- 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。该材料有助于推广LDS天线的应用，以取代现有的柔性印刷电路（FPC）天线，帮助客户实现复杂、小型化的设计，加快生产周期，降低系统成本。LNP THERMOCOMP WF006V是一款玻纤增强改性料，其拉伸模量比未填充的聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）或聚碳酸酯（PC）树脂高出两倍以上
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