- LED 芯片从上世纪末开始起步发展，从平平无奇到如今国家政策的重视、厂家技术的不断升级、市场份额的逐步提升，三管齐下，现在全球大部分 LED 芯片供应商都在中国。随着苹果公司采用 Micro OLED 来显示其混合现实 (MR) 耳机，智能手表等穿戴装置，其显示面积偏小，搭配的 microLED 数量不多，对于巨量转移等生产技术的要求门槛相对较低，是验证 microLED 做为显示面板量产可行性上的首选应用首选，也是未来几年建构 microLED 扎实需求的关键应用之一。LED 芯片的发展，再
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- 据悉， 三星电子已经将中国台湾的晶元光电添加为 Micro LED 芯片的供应商，该芯片将用于其 Micro LED 电视系列。通过扩大 Micro LED 供应链，这家全球最大的电视制造商可能正在准备向消费者推出今年 1 月份在 CES 上展出的 Micro LED 电视。
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- 近日，山西省半导体产业联盟授牌仪式、中科潞安半导体技术研究院落成典礼暨中科潞安深紫外LED项目投产仪式在中科潞安紫外光电科技有限公司举行。
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- LED漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就
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- 每一个研究智能车灯的人，都在解决灯光使用效率的问题。传统车灯照亮前方路面的时候，常常会刺到对向司机的眼睛。而且还会照亮一大片天空，以及路边树
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- 相信各位LED照明开发者都对LED芯片的性能及功能了如指掌，但是关于LED照明芯片和灯珠的生产流程大家是否都熟悉呢?本文就将为大家补上这段基础知识，对
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- LED芯片使用过程中会出现的那些ldquo;BUGrdquo;1.正向电压降低，暗光A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电
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- 浅述LED的制作工艺流程-在日常的生活中，随着LED的迅猛发展，我们接触到LED的机会越来越多了。但我们除了知道了LED具有亮度高，功耗低，寿命长等特点，我们是否曾探究过一个LED灯的制作流程是如何的吗？下面我们介绍一下LED的制作工艺。
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- LED小芯片封装技术难点解析-本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
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- 三种紫外LED封装物料对比：谁最高效可靠？-本文立足于波长小于380 nm 的紫外LED 的封装技术，对不同封装材料的透过率、耐紫外光和耐热性进行了对比，进而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封装结构。
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- 倒装LED灯丝灯的光学性能详解-本文研究倒装LED灯丝在不同直流电流驱动下的光通量、色温等输出光性能随输入电流和温度变化的规律，比较初态和稳态（点亮30min之后）的光通量、色温等，分析温度对于光学性能的影响。
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- LED芯片漏电原因深度解析-漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现;有些是在客户使用一段时间后出现。而对漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。
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- 看过来！最全面的LED生产工艺-由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
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led芯片介绍
LED芯片 目录 简介 什么是led芯片 led芯片的分类 如何评判led芯片 我们使用的led芯片 LED计数方法 LED的重要参数释疑 简介 LED Light Emitting Diode(发光二极管)的缩写。是一种固态的半导体器件LED芯片，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的 [
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