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PCB表面OSP处理分析及化学镍金简介

1 引言　　锡铅长期以来扮演着保护铜面，维持焊性的角色，从熔锡板到喷锡板，数十年光阴至此，碰到几个无法克服的难题，非得用替代制程不可：　　A. Pitch 太细造成架桥(bridging)　　B. 焊接面平坦要求日严　　C.
关键字：PCB OSP 表面分析

PCB表面OSP处理及化学镍金简介

1 引言　　锡铅长期以来扮演着保护铜面，维持焊性的角色，从熔锡板到喷锡板，数十年光阴至此，碰到几个无法克服的难题，非得用替代制程不可：　　A. Pitch 太细造成架桥(bridging)　　B. 焊接面平坦要求日严　　C.
关键字：PCB OSP 表面化学

基于OSP在印刷电路板的应用

　摘要:本文主要介绍OSP在应用时的流程及维护事项。以其简单、方便、节约的特性，使用的范围越来越广，很快得到各电路板厂商及其客户的认可，在环境保护为主题的当今社会，OSP的应用更显示出其在电路板表面处理的优越
关键字：应用印刷电路 OSP 基于

M序列码的OSP产生及压缩技术研究

M序列码的OSP产生及压缩技术研究,摘要：M序列码是雷达经常采用的发射波形之一，其低截获特性使其在电子对抗中具有广泛的应用。文中介绍了M序列码的算法原理和压缩仿真方法，重点讨论了某信号处理机系统基于DSP的M序列码的产生及压缩的工程实现方案。
关键字：技术研究压缩产生 OSP 序列

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osp介绍

　　OSP是有机可焊性保护剂（Organic Solderanility Preservative的缩写）这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。　　OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。　　目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分 [ 查看详细]

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