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Intel P55芯片组将启用B3步进工艺

  •   按Intel的计划,LGA1156插槽处理器配套的旗舰芯片组P55将开始启用最新的B3步进版本(目前市售的P55芯片组为B2步进版本)。新的B3步进P55芯片组将在以下几个方面有所变化:   * 芯片组产品的S-spec代码以及产品MM代码方面将有所变更;   * 主板BIOS需要进行更新,并需要对处理器微代码部分进行更新,以便支持未来推出的处理器   * 建议B3版的用户将芯片组存储功能驱动由原来的MSM8.9版本升级到RST9.5版本。   B3步进P55芯片组将与现有的B2步进产品保
  • 关键字:Intel芯片组P55
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