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新一代0.30毫米间距芯片级封装（CSP）面临的组装和设计挑战

  • 本文将探讨间距为0.30-0.40mm的芯片级封装的各种设计与布局选择和组装与材料选择，以及各自面临的挑战。本文也着重探讨了不同的模具类型和浸渍材料以及空气与氮气回流焊。
  • 关键字：CSPPiP电路板焊膏SMD201401
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