首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> rf集成

rf集成文章进入rf集成技术社区

RF集成发展现状及相关问题分析

  • 如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成，并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状，并对其中一些问题提出应对方法和解决
  • 关键字：RF集成发展现状分析

RF大规模集成减少手机线路板面积和功耗

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字：RF集成手机线路板面积低功耗

3G中的CMOS基RF集成

  • 用户需要更小更便宜的手机,在手持装置中得到快速服务和更多功能。这正在促使业界加速创新解决方案,降低成本使产品尽快上市。这种外加压力,使制造商重新考虑解决这些问题的技术。　　硅技术和集成关键元件单元(如RF 收
  • 关键字：集成RFCMOS3G3GCMOS基RF集成RF前端WCDMA
共3条 1/11

rf集成介绍

您好，目前还没有人创建词条rf集成!
欢迎您创建该词条，阐述对rf集成的理解，并与今后在此搜索rf集成的朋友们分享。 创建词条

热门主题

树莓派 linux
关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473