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罗杰斯公司推出RO4835T™层压板、RO4450T™半固化片以及CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔

  •   罗杰斯公司很高兴向大家推出一系列新一代产品,旨在满足目前对先进毫米波多层板设计不断出现的需求。  RO4835T™层压板是一款陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的低损耗热固型材料,共有2.5 mil、3 mil和4 mil等三种厚度可选,其介电常数(Dk)为3.3,专为多层板结构的内层使用而设计,是对需要更薄的RO4835™材料的一个很好的补充。  RO4450T™半固化片也是一款陶瓷填充、特殊开纤玻璃布的低损耗粘结材料,其介电常数为3.2-3.3,更好的充实了RO4835T
  • 关键字:罗杰斯RO4835T
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ro4835t介绍

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