随着分子束外延(MBE)和金属有机物化学气相淀积(MOCVD)技术的成熟与发展,可以在半导体衬底上均匀生 长原子量级的超薄层田,通过两种半导体材料的交替生长,形成一系列周期性的势垒和势阱,这就是所谓的超晶 格量子阱
关键字:物理 基础 器件 像素 智能 SEED
本文组借鉴国外并行光互连链路的经验,应用一维线阵结构的SEED智能像素,将4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5,一组冗余)线阵结构,设计适合的耦合方式,利用硅片的选择腐蚀技术,制作硅基光纤定位
关键字:设计 总体 像素 智能 SEED
1.量子阱结构设计多量子阱吸收区的设计主要应考虑阱宽、垒宽、阱深和阱的数目的选取。吸收区中所采用的异质结构为 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱,组分x取为0.3左右。阱宽的选择首先应考虑使激子吸收峰处于工作波
关键字:量子 外延 材料 结构 于倒装 研制 适合 SEED
摘要:区别于普通的FIR,IIR滤波器,为了使滤波器能够按照某种准则自动且较快地达到最佳滤波效果,采用了LMS自适应算法和格型滤波结构相结合的方法。它利用DSP技术在TMS320C6713开发板上构建了验证该音频信号处理算法
关键字:6713 DSP IIR 自适应滤波器
TMS320C6713是TI公司在TMS320C6711的基础上推出的C6000系列新一代浮点DSP芯片,它是目前为止C6000系列DSP芯片中性能最高的一种。TMS320C6713可在255MHz的时钟频率下实现1800MIPS/1350
关键字:C6713 320C 6713 TMS
2009年,重新获得国家高新技术企业资格认定。
关键字:SEED DSP
1、引言 重离子加速器冷却储存环(HIRFL―CSR)是国家“九五”期间重点工程,主要是由主环CSRm和实验环CSRe组成,可以实现对重离子的同步加速、冷却和储存。磁铁与电源组成加速器的磁场系统,用来产生约束磁场。
关键字:C6713 320C 6713 FPGA
2009年,研发生产中心乔迁新址,公司规模再扩大。
关键字:SEED DSP
基于DSP的系统设计中,由于部分DSP内部无非易失性存储器,为了保证该系统设计掉电时程序不丢失。因此必须外部扩展ROM或Flash用于存储数据。以TMS320C6713型浮点DSP和AM29LV800B型Flash存储器为例.阐述了上电自举的硬件设计,JTAG程序加载,上电自举过程,Flash的擦除及烧写,链接命令文件和编写,并详细说明各部分相互联系及作用。
关键字:C6713 320C 6713 800B
2009年,成为台湾ACARD公司中国地区代理。
关键字:SEED DSP
日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高! 与传统XDSUSB2.0相比,SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技术突破: 1、 利用XDS560 JTAG技术,稳定性与抗干扰性大幅提升; 2、 全面支持CCS3.3以及以上版本; 3、 全面支持DaVinciTM 平台以及TI最新平台; 4、 名片盒大小,轻巧易携; 5、 XDS510USB全面升
关键字:合众达 SEED-XDS510PLUS
2009年,开通CRM客户关系管理系统,企业信息化建设取得新成就。
关键字:SEED DSP
日前,合众达电子发布了Piccolo平台新品:SEED-XDS100_F28027开发套件,包括: 能够支持TI F28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系统板SEED-F28027,为了普及该套件,合众达电子推出了SEED-XDS100_F28XX开发套件促销的活动。 特点: SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用,组成一整套完整DSP开发系统:小巧、便于携带、即插即用。 TI Piccolo 32位定点DSP处理器TMS320
关键字:合众达 SEED-XDS100_F28027
牛年新春送大礼,合众达电子继推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后,为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑,特在牛年推出了低于5折的优惠---4800元/套的大型让利活动! 与传统XDS560USB相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破: 1、全面升级,性能稳定可靠; 2、USB2.0接口,无需外接电源,低功耗设计; 3、JTAG电缆与仿真盒一体化,便携性高; 4、全面支持TI DSPs,兼容TI XDS560技术; 5、支持Win2000/
关键字:合众达 仿真器 SEED-XDS560PLUS
近日,合众达电子发布了高清视频评估板SEED-EVM6467,基于TI新一代高性能的多核处理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP,能广泛应用于转码:HD-HD,HD-SD、高清视频会议、高清IP机顶盒、高清医疗影像设备、视频网络监控、DVR、DVS等领域,经多次测试和验证,此款评估板性能稳定,应用性和扩展性很强。 SEED-ADK6767外观图 特点: 1、TI新一代高性能的多核处理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C6
关键字:合众达 SEED-EVM6467
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