- 2013 年 12 月5 日,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款采用2.4mm x 2.0mm x 0.4mm CSP MICRO FOOT®封装尺寸的-20V器件---Si8851EDB,扩展其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。
- 关键字:VishaySi8851EDB导通电阻
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