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肖特高科技电子封装产品助力高频应用

  • 　　面向100 Gbit/s QSFP收发器的HTCC密封件以及TO PLUS® 28 Gbit/s封装产品的最新详细测量数据可供参考　　2014年3月11日，跨国高科技集团肖特近日为目前市场上速度最快的数据通信收发器——四通道小型可插拔(Q SF P)收发器，推出配备微型高温共烧陶瓷(H TCC)密封封装管壳产品，以协助设计人员开发各类新一代高速E t h e r n&nbs
  • 关键字：肖特HTCCTOSASANVCSEL
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