- 3月25日消息，据三位知情人士透露，日本软银集团正在寻求以至少600亿美元的估值推动英国芯片设计公司Arm进行首次公开募股（IPO），这比英伟达给出的收购价高出近200亿美元。 知情人士还表示，软银计划选择高盛集团作为Arm上市的主承销商。不过目前的安排并不是最终的，可能还会有更多银行加入。软银此前也曾与摩根大通和瑞穗金融集团进行过接触。 上个月，由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银以400亿美元价格将Arm出售给英伟达的交易失败，随后该公司开始为Arm上市做准备。软银表示，可能会在2023年
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- 当地时间3月18日，ARM宣布已暂停向俄罗斯客户和合作伙伴交付产品和提供支持。
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- 3月15日消息，在英伟达取消以400亿美元收购英国芯片设计公司ARM的计划后，ARM宣布将在全球范围内裁员，大约涉及1000名员工。 ARM在声明中表示：“与其他公司一样，ARM也在不断审查商业计划，确保公司在市场机遇和成本约束之间取得合理平衡。不幸的是，这次裁员计划涉及ARM在全球范围内的所有员工。” ARM方面表示，计划将在全球范围内裁员12%到15%，共涉及大约1000名员工，其中大部分是在英国和美国工作的员工。但ARM并没有明确说明不同地域的具体裁员人数。 此前，英伟达以400亿美元收购
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- 随着物联网（IoT）的发展，近年来所部署的连接设备也与日俱增，这促使针对物联网的攻击数量急剧上升，即便是小型的低成本设备， 也必须确保安全，因为它们很可能成为黑客攻击大型系统的入口。更强大、可扩展的物联网防御系统刻不容缓！
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- 随着物联网设备不断增多，物联网安全面临全方位挑战。从自动驾驶到网络监控再到智能电表等，一切连网的事物都将受到安全威胁。即使将信息储存在云端，也不能完全免除受到恶意攻击的可能性。从芯片设计、OEM，再到中间件、实时操作系统 (RTOS) 和软件的开发者，如何建立起一个信任链，并能够形成积极的推动效果，是保障物联网生态安全，促进物联网应用普及的关键。于是，面向物联网安全的“平台安全架构（PSA）”及相关认证便应运而生。什么是平台安全架构（PSA）认证项目?平台安全架构（PSA）是Arm公司于2017年推出的行
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- 几乎每隔一段时间就会听到安全漏洞事件。最近便有新闻报道某知名订房网站疑遭黑客入侵，盗走订房资料库信息，以致消费者受骗而蒙受损失。安全漏洞层出不穷的大背景下，信息安全的重要性与日俱增，不再只是个徒具形式的配角。
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- 近些年来国产手机厂商的发展，大家有目共睹。不论是核心配置、做工质量、屏幕、续航还是影像素质，都取得了肉眼可见的提升。尤其在短视频盛行的时代，让越来越多的人都爱上了使用手机拍照，拍视频，手机也自然而然成为了大家记录生活的工具。所以手机的影像系统也逐渐成为了大家在挑选手机时最看重的方面。从目前手机市场的现状来看，手机影像同质化的现象越来越严重。譬如在硬件方面猛堆料、与知名的相机品牌商联名合作、一亿像素等各种噱头的营销等等。但是这些并未在实际体验过程中激起太大的浪花，手机影像发展到了一定的高度之后就出现了天花板
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- 英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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- 2020年9月，“雄心勃勃”的英伟达宣布将以400亿美元的价格收购Arm，收购拟约在18个月内完成。回到根本，并购交易是否能够被通过，很多时候它还是彼此之间的利益博弈，当然还有政府机构的监管。
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- 3月2日消息，据外媒报道，由于监管压力加大和竞争对手反对，日本软银集团计划将英国芯片设计公司Arm出售给芯片巨头英伟达的交易最终以破裂告终，促使软银考虑让Arm进行首次公开募股（IPO）。如今，软银面临的压力越来越大，被要求考虑让Arm在英美两地上市。 Arm被广泛视为英国科技行业中的明星企业，英国投资者希望它在本国上市。科技投资公司Latitude的普通合伙人朱利安·罗(Julian Rowe)称，英国政府应该尽其所能确保Arm等本土成功的科技企业不会被过早和廉价地出售给国际收购者，或者选择海外上
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- 2月26日消息，MWC22即将在2月28日开始，预计很多厂商将在2月27日举行展前发布会，发布新款手机和笔记本产品。今天，外媒Arstechnica就提前发布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新闻稿，但现在已经删除，无法查看。 根据谷歌搜索页面的文章摘要来看，ThinkPad X13s将是首款配备Arm处理器ThinkPad笔记本，而新款ThinkPad T16将是一款16英寸机型，配备英特尔12代酷睿i7处理器或AMD处理器。 在知乎平台上，一名用户曝光了ThinkPad
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- OPPO正式发布了Find X5系列新机，包括Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro天玑版，这也是联发科天玑9000芯片的首发。作为首款天玑9000新机，Find X5 Pro由天玑9000+LPDDR5+UFS 3.1组成新版性能组合，屏幕为6.7英寸三星QHD+曲面屏，AMOLED材质，支持LTPO 120Hz刷新率。后置影像由50Mp主摄（IMX766，7P，OIS）+50Mp超广角（IMX766）+13Mp长焦（S5K3M5，2X）组成，支持哈苏色彩；前置是一枚32Mp（I
- 关键字：OPPO Find X5天玑9000
- 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体，与全球领先的智能设备制造商和创新者OPPO于今日共同宣布，OPPO新款Find X5旗舰系列采用了Pixelworks逐点半导体的高效色彩与亮度校准技术，让用户在任何时候都能享受舒适且真实的屏幕色彩。Pixelworks逐点半导体和OPPO在视觉显示领域始终保持着长久且密切的合作，从Find X2系列、Find X3系列再到最近的Find N系列，见证了OPPO一代又一代旗舰产品的成长
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