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arm cortex-x5 ipc文章进入arm cortex-x5 ipc技术社区

华为“备胎计划”或遭最严峻劫难,芯片源头Arm直接斩断技术输出

  • 根据英国广播公司(BBC)报道,半导体知识产权龙头英国 Arm 公司的内部文件告知员工,要暂停与华为的所有有效合约、支援和待确定的合约,因为其技术包含美国技术成分 ,Arm 在中国的子公司 Arm China 并未证实该消息的确实性,但已经在业界引起轩然大波。
  • 关键字:华为芯片ARM

Arm全新Mali-D77显示处理器让虚拟世界更加真实

  • 让VR普及为全球数十亿台装置用户体验的日常是个长期目标。Arm透过全新Arm®Mali™-D77 DPU显示处理器,不但解决显示技术上的挑战,也带领VR迈入下一个阶段。
  • 关键字:ArmVR消费

龙芯固态硬盘主控问世 首款全国产性能优于ARM

  • 日前,首款采用龙芯CPU核的国产SSD主控GK2302系列芯片问世。 GK2302系列芯片是龙芯与国科微合作的技术成果,搭载龙芯嵌入式CPU IP核,是国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
  • 关键字:龙芯CPUARM

又一中外合资失败案例!ARM服务器折戟沉沉

  • 根据多家媒体报道,华芯通刚刚召开了内部沟通会,宣布经股东的慎重决策,公司将于4月30日关闭,所有员工将在此之前离开公司......
  • 关键字:华芯通ARM服务器

Denso为下一代汽车选用赛普拉斯Semper无故障存储器

  • 北京,2019年4月10日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)日前宣布,赛普拉斯的Semper无故障存储器已被全球汽车零部件供应商Denso(电装)公司选中,支持其具备高级图形处理能力的下一代数字汽车驾驶舱的应用。Semper系列存储器采用了Arm® Cortex®-M0嵌入式处理内核架构,专为最严苛的汽车环境而设计。电装亟需具备高密度、耐久性且符合功能安全性标准的高性能代码与图形存储解决方案。赛普拉斯赛普
  • 关键字:赛普拉斯半导体Semper无故障存储器Arm® Cortex®-M0

Arm Pelion物联网平台为全面部署物联网公共设施奠定基础

  • • Arm提供端到端物联网安全机制,以满足水电、天然气和水计量中从设备到数据的应用需求。 • Arm 与各大智能电表以及先进仪表基础设施(Advance Meter Infrastructure;AMI)厂商合作,联手在Mbed OS 与Pelion 物联网平台的基础上为公共设施提供完备的物联网解决方案。 • EDMI 运用Pelion物联网平台进行连接、管理、以及扩展各种智能仪表解决方案。
  • 关键字:Arm

Arm Pelion 物联网平台为全面部署物联网公共设施奠定基础

  • • Arm提供端到端物联网安全机制,以满足水电、天然气和水计量中从设备到数据的应用需求。 • Arm 与各大智能电表以及先进仪表基础设施(Advance Meter Infrastructure;AMI)厂商合作,联手在Mbed OS 与Pelion 物联网平台的基础上为公共设施提供完备的物联网解决方案。 • EDMI 运用Pelion物联网平台进行连接、管理、以及扩展各种智能仪表解决方案。
  • 关键字:Arm Pelion物联网EDMIAMI

东芝推出基于Arm® Cortex®-M4的新款微控制器,内置计时器和通信通道,可实现高速数据处理

  • 中国上海,2019年3月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出基于Arm® Cortex®-M的新系列MCU---M4G组,该系列MCU内置计时器和通信通道,进一步丰富东芝的TXZ™系列微控制器的产品线,为办公自动化(OA)设备、音视频(AV)设备和工业设备提供支持。批量生产将从选定产品开始,随后逐步扩大范围。 TXZ™系列MCU之M4G组产品图东芝TXZ™系列MCU之M4G组(1)以配备FPU的Arm Cortex-M4核为基础,它集成高性能模拟电路、多个计时器和通
  • 关键字:东芝Arm® Cortex®-M4微控制器

Arm 基于台积公司22纳米ULP技术的POP IP, 力助联咏科技推进数字电视芯片

  •   2019年3月27日 – Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用,结合Arm big.LITTLE架构的核心优势,为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。  当前,电视系统正迈入革命性的新时代。更高分辨率的视频、全面扩展的服务以及全新的AI驱动功能,将带动用户需求的提升与设备数量的增长。这让终端消费者为之振奋,但同时也为SoC芯片设计人员带来巨大的挑战。要在电视系统中增加上述功能,意味着芯片的复杂度也随之增加,因此工程团队不仅要努力在成本与功能
  • 关键字:ArmPOP

2019年IPC手工焊接&返工返修竞赛华东赛区结果揭晓

  •   2019年3月25日,中国上海—享誉电子组装行业的IPC中国手工焊接&返工返修竞赛,于3月22日上午11:30在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展上圆满落下帷幕,共有来自31家公司的60名选手参加了华东赛区的比赛。  IPC手工焊接&返工返修竞赛,要求选手在45分钟内用指定元器件恢复一块PCBA的原设计功能,考验选手的焊接和返工返修综合技能。比赛评判标准为IPC-A-610G版、IPC J-STD-001G版和IPC-7711/21C版三级产品标准要求,裁判为拥有这三
  • 关键字:IPC手工焊接

Arm中国周易大赛4月重磅来袭,打造最有影响力的AIoT开放商业大赛平台

  •   2019年AIoT行业风口已经到来,智能楼宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列应用场景正在或即将爆发。AIoT行业快速发展,竞争争分夺秒,应用落地是成功的唯一标准;为此,相关企业需要天时、地利、人和三大要素支撑。  场景是天时,掌握应用场景即掌握了数据和入口。  技术是地利,行业技术快速迭代发展,掌握最新技术方案才能占得先机。  人才是人和,当前AIoT技术人才仍然十分短缺,吸引更多人才加盟,才有力量推动商业落地。  现在,天时、地利、人和三大要素齐聚周易大赛平台,只待各路英豪加入!  周易大赛平
  • 关键字:ArmAIoT

5G时代到来,Arm又有什么大招?

  • 在过去的十年中,我们记录了ARM处理器在数据中心(特别是通用服务器)的崛起。这是充满希望和失望的十年。但是数据中心正在发生变化,计算、存储和网络必然被推到网络的边缘,更接近终端用户,因为许多现代应用的延迟要求较低,而且集中移动和存储数据的巨大成本可能只是临时使用。因此,ARM今天的机会或许比10年前开始这一征程时要好。
  • 关键字:Arm5G

Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台,面向下一代云到边缘基础设施

  •   中国上海,2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,联合推出基于全新ArmÒ Neoverse™ N1的系统开发平台,该平台将面向下一代云到边缘基础设施,并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。Neoverse N1 系统开发平台(SDP)同时也是业内第一个7纳米基础设施开发平台,可利
  • 关键字:ArmCadenceXilinx

时隔五年 ARM再次向数据中心领域发起进攻

  •   作为在智能终端领域呼风唤雨的角色,ARM的崛起在很大程度上构筑起了今日终端市场的繁荣。  由于采用授权、版税和软件平台服务为主的盈利模式,ARM能够尽量避免在制造和工厂方面分心,将大部分精力都投入到芯片产品的研发设计和相关软件平台的开发上,从而推进产品快速进步。  而这也正是华为海思、高通、苹果等企业能够在芯片业务上一年一旗舰的快速推出产品的核心原因。  当然,既然已经在智能终端领域只手遮天,下一步就必然是利润更丰富、前景更好的数据中心领域了。  在2011至2013年,以高通、Calxeda、Sea
  • 关键字:ARM数据中心

Arm与Vodafone签订战略合作协议,携手简化企业物联网部署

  •   Arm宣布与Vodafone签订战略合作协议,该协议能够帮助企业大幅简化物联网解决方案的部署,并降低部署成本。基于之前在iSIM技术 (integrated SIM) 上的合作,此次合作将Vodafone与Arm的物联网软件以及网络服务相结合,为企业提供可编程的网络系统单芯片设计,从而无需使用传统SIM卡。帮助客户以较低的成本与复杂性,安全部署、远程配置(remotely provision)以及管理全球市场中大量的物联网设备。  Arm IoT服务事业群总裁Dipesh Patel表
  • 关键字:ArmVodafone物联网

arm cortex-x5 ipc介绍

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