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揭开废弃纽扣电池的秘密

  • 揭开废弃纽扣电池的秘密-监视便携式设备或配套服务系统中纽扣电池的电压等级,对现代 CMOS 运算放大器来说是一项常见的简单应用。
  • 关键字:CMOSCR2032德州仪器

所有这些干扰都是从哪里来的?

  • 所有这些干扰都是从哪里来的?-自从进入市场以来,CMOS 单电源放大器就给全球单电源系统设计人员带来了极大优势。影响双电源放大器总谐波失真 + 噪声 (THD+N) 特性的主要因素是输入噪声与输出级交叉失真。单电源放大器的 THD+N 性能也源自放大器的输入输出级。但是,输入级对 THD+N 的影响可让单电源放大器的这一规范属性变得复杂。
  • 关键字:CMOS电源放大器THD

硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈

  • 硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈-当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片,而且也和晶圆级堆栈密不可分。
  • 关键字:硅光子半导体芯片CMOS芯片设计

cmos+忆阻器实现高效分布式处理兼存储功能的传感器架构

  • cmos+忆阻器实现高效分布式处理兼存储功能的传感器架构-依靠忆阻器执行像素级自适应背景提取算法的成像传感器架构,与全cmos成像传感器相比,基于忆阻器的解决方案可取得更小的像素间距和非易失性存储功能,让设计人员能够使用可编程时间常数建立图像背景模型。
  • 关键字:cmos忆阻器传感器

详解先进的半导体工艺之FinFET

  • 详解先进的半导体工艺之FinFET-FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。
  • 关键字:FinFET半导体工艺

ccd与cmos的区别及六大硬件技术指标

  • ccd与cmos的区别及六大硬件技术指标-CCD 和 CMOS 使用相同的光敏材料,因而受光后产生电子的基本原理相同,但是读取过程不同:CCD 是在同步信号和时钟信号的配合下以帧或行的方式转移,整个电路非常复杂,读出速率慢;CMOS 则以类似 DRAM的方式读出信号,电路简单,读出速率高。
  • 关键字:ccdcmos图像传感器

图像传感器原理及分类

  • 图像传感器原理及分类-图像传感器是各种工业及监控用相机、便携式录放机、数码相机,扫描仪等的核心部件。目前,这个快速增长的市场现在已经延伸到了玩具、手机、PDA、汽车和生物等领域。
  • 关键字:图像传感器CCDCMOS

三星推11纳米FinFET,宣布7nm将全面导入EUV

  •   随着台积电宣布全世界第一个 3 奈米制程的建厂计划落脚台湾南科之后,10 奈米以下个位数制程技术的竞争就正式进入白热化的阶段。 台积电的对手三星 29 日也宣布,将开始导入 11 奈米的 FinFET,预计在 2018 年正式投产之外,也宣布将在新一代的 7 奈米制程上全面采用 EUV 极紫外线光刻设备。   根据三星表示,11 奈米 FinFET 制程技术「11LPP (Low Power Plus)」是现今 14 奈米和 10 奈米制程的融合,一方面采用 10 奈米制程 BEOL (后端制程),
  • 关键字:三星FinFET

FD SOI生态持续完善,与FinFET分庭抗礼局势形成

  •   FD SOI技术在物联网蓬勃发展的大环境下,以其低功耗、集成射频和存储、高性能等优势获得业界各方重视;在以芯原、Globalfoundries(格芯)、三星等为代表的企业的推动下,该产业链正逐步得到完善。此外,在中国大力发展集成电路的当口,FD-SOI技术还给中国企业带去更多的发展空间和机遇,如何充分利用FD-SOI技术优势,实现差异化创新成了众IC设计企业的探讨重点。此外,5G网络与物联网的不断进化,对RF技术革新的强烈需求,对RF SOI技术带来更广大的市场前景。   FD SOI生态系统逐步完
  • 关键字:FinFET物联网

格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术

  •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力,从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z产品。  14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了17层金属层结构,每个芯片上有80多亿个晶体管,通过嵌入式动态随机存储器(DRAM)以及其它创新功能,达到比前代
  • 关键字:格芯FinFET

格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术

  •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺。该技术预计将提高当前代14纳米 FinFET产品的密度和性能,同时满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等最具计算密集型处理需求的应用。  这项全新的12LP技术与当前市场上的16 /14纳米 FinFET解决方案相比,电路密度提高了15%,性能提升超过10%。这表明12LP完全可与其它晶圆厂的12纳米 FinFET产品竞争。这项技术
  • 关键字:格芯FinFET

电路设计常用接口类型说明

  • 本文主要对电路设计常用接口类型进行了简要说明,下面一起来学习一下:  (1)TTL电平接口:  这个接口类型基本是老生常谈的吧,从上大学学习模拟电路、数字电路开始,对于一般的电路设计,TTL电平接口基本就脱不了“干系”!它的速度一般限制在30MHz以内,这是由于BJT的输入端存在几个pF的输入电容的缘故(构成一个LPF),输入信号超过一定频率的话,信号就将“丢失”。它的驱动能力一般最大为几十个毫安。正常工作的信号电压一般较高,要是把它和信号电压较低的ECL电路接近时会产生比较明显的串扰问题。
  • 关键字:TTLCMOS
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