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东芝推出适用于电机控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。支持物联网的电机应用功能不断发展，需要更大的编程容量以及更好的固件OTA支持。东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB[1]／1 MB[2]（具体容量视产品而定），RAM容量也从24 KB扩充至64 KB。在容量提升的同时，其他特性也得以保留，包括运
  • 关键字：东芝电机控制Cortex-M4微控制器MCU

基础知识之A/D转换器

  • A/D转换器A/D转换器是从自然界的现象（各种各样的应用）产生的模拟信号变换为数字信号（A/D变换）的东西。这个工作是指由模拟信号经过采样→量化→编码变换为数字信号的一系列步骤。基本操作A/D转换器的基本操作请参见下方A/D转换器实例。A/D转换器在离散周期内切出模拟信号的幅度，变换为用符号表示的数字信号。A/D转换了的数字信号位数叫做分辨率（这个情况下是3bit），最高位叫做MSB(Most Significant Bit)，最低位叫做LSB(Least Significant Bit)。下方的图片展示
  • 关键字：A/D转换器数模转换数字电路模拟电路

兆易创新推出GD32F5系列Cortex-M33内核MCU

  • 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。GD3
  • 关键字：兆易创新GD32F5Cortex-M33MCU

5G“升级版”：5G-A正当其时

  • 5G商用五年来，全球5G用户规模已经突破15亿，相当于4G九年的发展成果；同时，5G用20%的全球移动用户占比，贡献了30%的移动流量与40%的移动业务收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC24）上，5G-A成了最被热议的话题。无论是运营商、通信设备厂商，还是互联网企业，都不得不开始重视这一技术趋势。5G-A（5G-Advanced，也称5.5G）是5G网络在功能和覆盖上的部分升级：据华为介绍，5G-A能提供下行10Gbps的速率，相当于从原来5G的1Gbps提高至10倍
  • 关键字：5G-A6G5G5.5G通信

Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗

  • 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。日前发布的半桥器件使用节
  • 关键字：VishayINT-A-PAKIGBT功率模块

Arm Cortex-X5超大核首曝：5年来最大飞跃！死磕苹果自研

  • 1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号"Blackhawk"(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是，现有
  • 关键字：ArmCortex-X5苹果骁龙8 Gen4高通Blackhawk

罗德与施瓦茨率先推出获得CTIA认证的5G FR1 A-GNSS OTA测试解决方案

  • 罗德与施瓦茨(以下简称R&S)的over-the-air (OTA)测试系统R&S TS8991是首个获得 CTIA 认证的5G A-GNSS天线性能测试系统。该解决方案可测量无线设备中全球导航卫星系统 (GNSS)接收器的性能，这是项关键技术，因为A-GNSS已经用于5G E911紧急呼叫。CTIA 认证的最新无线设备Over-the-Air (OTA) 性能测试计划版本 4.0.x 在现有A-GPS L1 OTA 规范中添加了5G FR1 EN-DC。之前发布的6.0.x版本添加了5G
  • 关键字：罗德与施瓦茨CTIA认证5G FR1 A-GNSS OTA测试

Arm新品抢夺AIoT大市场

  • Arm 23日宣布，推出专为人工智能物联网（AIoT）应用设计的Arm Cortex-M52，强化更高数字讯号处理和机器学习效能需求。Arm中国台湾区总裁曾志光指出，AI+IoT的落实，仰赖强悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架构，加深边缘AI渗透率。MCU厂商新唐于新系列产品已导入Arm Cortex M4及M7核心，未来也有机会采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未来几年将会迎来物联网智慧化风潮，现阶段英国已经有AI海岸巡防无人机，以AI技术判别溺水、船只搁浅等各种状况，节省救生员人力；Arm已
  • 关键字：ArmAIoTMCU新唐Cortex-M52

Arm扩展Cortex-M产品组合,将人工智能引入超小型端点设备

  • 新闻重点：● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供 DSP 能力，从而节省面积与成本● 简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发&
  • 关键字：ArmCortex-M人工智能

ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B进行5G A-GNSS天线性能测试

  • ETS-Lindgren和罗德与施瓦茨继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽带无线通信测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软件，支持当前和不断发展的5G NR基于位置的服务标准。罗德与施瓦茨的这两台仪器可以无缝集成到ETS-Lindgren新的和现有的符合CTIA标准的空中天线（OTA）测量解决方案中。 图：R&S CMX500
  • 关键字：ETS-LindgrenR&S5G A-GNSS天线

贸泽电子开售STMicroelectronics配备FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

  • 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货STMicroelectronicsg的STM32H5 MCU。STM32H5是首个可访问片上系统 (SoC) 安全服务的MCU系列，适用于工业自动化、医疗、智慧城市、智能家居、个人电子产品和通信领域的新一代智能互联设备。贸泽电子供应的STMicroelectronics STM32H5是搭载Arm
  • 关键字：贸泽STMicroelectronicsFPUSTM32H5Cortex-M33MCU

瑞萨推出业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU

  • ● RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距● 包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能● 卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护● 低电压和低功耗模式，节省能耗● 多款“成功产品组合”为您设计提速● RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现
  • 关键字：瑞萨MCUCortex-M85

Arm®︎ Cortex®︎-M0+ MCU 如何优化通用处理、传感和控制

  • 嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境，根据感知结果采取相应操作，并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器，再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命，嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列，设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限，并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造
  • 关键字：ArmCortexM0MCU传感控制

Valens符合MIPI A-PHY标准的VA7000芯片组赋能应用于高级驾驶辅助系统的雷达连接技术的转型

  • 家在音视频领域和汽车市场领先的高性能连接方案供应商Valens Semiconductor（以下简称Valens）宣布将在2023年布鲁塞尔汽车传感技术展览会上展示其汽车解决方案以及其技术如何改革高速传感器连接方法。届时，Valens将携手Smart Radar System（SRS）联合展示一项专注于先进驾驶辅助系统的新一代集中式雷达和传感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭载于SRS的软件定义成像雷达中。VA7000芯片这一组合解决方案为汽车行业带来了显著优势，例如能够使用体积更小的雷达和
  • 关键字：ValensMIPI A-PHY高级驾驶辅助系统雷达连接技术

华虹公司明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO

  • IT之家 8 月 6 日消息，半导体“巨无霸”华虹公司将于明天（8 月 7 日）正式登陆科创板。这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。根据发行公告，华虹公司本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。此次成功发行后，华虹公司成为 A 股今年以来最大募资规模 IPO。同时，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。公开
  • 关键字：A 股华虹公司
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