低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的
关键字：一次 设计 成功 实现 方法 LTCC DFM 利用
中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试
关键字：PCB DFM 可制造性 设计分析
时间： 2010年3月17日 地点： 上海东锦江索菲特大酒店 IPC设计师理事会中国分会将于2010年3月17日举办2010年度首次PCB设计师活动日。此次活动日将邀请二位理事会的国内专家及一位IPC总部的PCB设计专家做有关PCB设计的专题演讲。 三位专家将在设计师活动日做精彩演讲，与理事会成员共享交流他们在PCB设计领域的经验。 诚邀您的光临! 1. 日程安排 IPC设计师理事会中国分会2010年首次PCB设计师活动日日程安排
关键字：PCB DFM CAD
现在，重新可编程成为产品设计团队所必备的能力，他们充分利用这一能力尽快将产品推向市场，尽量延长产品在市时间。FPGA的功能、容量、性能在不断提高，而功耗和成本显著下降，足以成为大批量、低成本应用非常可靠的选择方案之一。 对于采用了单芯片方案且面向全球市场的新产品，应能为不同区域市场提供各种各样特性的产品。从工业、消费类到军事
关键字：重新可编程 FPGA DFM Altera
Cadence设计系统公司宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，实现高良品率、省电型设计，面向晶圆厂的40纳米生产工艺。 Cadence已经在多代的工艺技术中与TSMC合作，开发参考流程，提供低功耗设计能力和高级DFM方法学。通过参考流程9.0，Cadence将这些性能拓展到该晶圆厂的40纳米工艺节点，使用光刻物理分析和强化的统计静态时序分析能力，此外一直追随TSMC参考流程的Cadence已经支
关键字：Cadence 晶圆 设计 DFM 低功耗
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产，提供了自动化的、前端到后端的流程，实现高良品率、省电型设计，面向晶圆厂的40纳米生产工艺。 “TSMC和Cadence之间的合作提供了自动化的设计技术，这是在高级工艺节点上实现低风险和快速量产的必要技术，”TSMC设计基础架构营销部高级主管S.T. Juang说。 Cadence已经在多
关键字：Cadence TSMC DFM
IC芯片产业在进入纳米时代后，生产工艺复杂度和物理极限等局限开始挑战被称为定律的“Moor’s Law”。同时，EDA技术的发展不但完全融入到电子产品的设计和定型过程中，并且开始涉足包括存档、生产、制造、测试等环节，帮助IC产业迎接工艺极限的挑战。 作为EDA行业的佼佼者，Mentor Graphics公司一年一度的“Mentor Graphics EDA Tech Forum 2007”备受关注。今年的技术论坛以 “洞悉您最复杂的设计挑战!”为主题在全球18个城市巡回开展。8月31日，Ment
关键字：嵌入式系统 单片机 0710_A 杂志_业界风云 DFM MCU和嵌入式微处理器
有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术发展历程中取经。 该场小组座谈会的主持人、市场研究公司GarySmithEDA总裁GarySmith表示：「真正的DFM是个大问号，如果它跟随DFT的脚步，得花上几年时间才能在设计社群中扎根。」他指出，半导体公司基本上是把DFT强迫推销给设计工程师
关键字：嵌入式系统 单片机 纳米 IC DFM 嵌入式
CADENCE发布了Cadence Encounter 数字IC设计平台的最新软件版本，增加了业内领先的功能特性，包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持，具有对角布线能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已经公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗设计。新平台提供了L、XL和GXL三种配置，为先进半导体设计提供更佳的易用性，更短的设计时间以及更高的性能。 “最新版本Enc
关键字：CADENCE DFM ENCOUNTER 电源技术 模拟技术 EDA IC设计
解决45纳米及以下工艺相关变异问题 创新的工艺识别DFM系列产品有助于设计者减少工艺变异的影响， 改善先进半导体的制造设计 全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商Synopsys推出了具备工艺识别功能的可制造性设计(DFM)新系列产品PA－DFM，用于分析45纳米及以下工艺定制/模拟设计阶段的工艺变异的影响。随着工艺尺寸的日益减小，先进硅技术将引起更多如应力工程的变异问题，这将越来越影响电路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心产品Seismos 和 P
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dfm介绍
DFM(Design for Manufacture)是指可制造设计，过去在芯片设计流程中，IC设计业者将电路设计交由晶圆代工厂生产的垂直分工，在进入先进制程技术时遇到了困难，原因是制程技术愈来愈复杂，设计与生产之间的整合沟通必须更加紧密，因此，IC制造业者必须有套完整的DFM，让IC设计业者得以用其中的设计流程等规范早期便融入设计IC阶段中，以提升芯片的设计、生产效率。因此，从制造者的观点， [
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