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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，专为成本敏感型边缘应用打造

2024 年 3 月 5 日，加利福尼亚州圣克拉拉—— AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列，这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于 28 纳米及以下制程技术的 FPGA 领域带来业界极高的 I/O 逻辑单元比，较之前代产品可带来高达 30% 的总功耗下降1，同时还涵盖 AMD
关键字：FPGA Spartan UltraScale

全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封装实现高 I/O 和低功耗

在构建嵌入式应用的过程中，硬件设计人员长期以来面临着艰难的取舍，为推动产品快速上市，他们必须在成本、I/O 数量和逻辑密度要求之间达成平衡。我们非常高兴地宣布一款解决方案让这种取舍自此成为历史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列带来出色的 I/O 逻辑单元比、低功耗以及强大的安全功能，同时兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在价格、功耗、功能和尺寸之间取得了良好的平衡，为我们的成本优化型产品组合提供有力补充
关键字：AMD UltraScale FPGA

R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

没错，看到标题各位一定已经知道了，本篇文章我们接着来聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式发售至今已经过了一个月多了，笔者也是写了数篇文章来讲解了这款Apple全新的空间计算设备，那为什么今天还来探讨Apple Vision Pro呢？因为，笔者突然意识到有一个十分重要的部件，一直没有涉及，这便是Apple Vision Pro之中全新搭载的芯片，用于空间计算的R1芯片。单从Apple发布会的公开信息来看，R1 芯片是为应对实时传感器处理任务而设计的。它负责处理
关键字：Apple XR头显 Vision Pro R1 SoC

消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回归，部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一，如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高，三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。一份近
关键字：三星 Exynos 芯片 SoC 智能手机

嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
关键字：嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP

高通骁龙 X Elite 大战英特尔酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 频道 Erdi Özüağ 在最新一期视频中，对比测试了高通公司的 12 核骁龙 X Elite 与英特尔的酷睿 Ultra 7 155H 处理器，结果显示前者在处理 AI 任务方面更胜一筹。Özüağ 测试的机型搭载功耗为 28W 的高通骁龙 X Elite X1E80100 型号 CPU，配备 64GB 的 LPDDR5x 内存。在 UL Proycon 基准测试，高通公司的骁龙 X Elite X1E80100 CPU 在性能数据上
关键字：高通英特尔 SoC

第六代Spartan FPGA迎接智能边缘互联新挑战

预计到2028年，物联网设备的数量将增加一倍以上，处理能力需求也将同步增长。设备数量的激增会推动产生对于更高数量I/O的需求、对更通用I/O的需求，以及对于边缘端安全解决方案的需求；处理能力需求的提升则需要更强且更有效率的处理器，这些需求的驱动下，经济型FPGA迎来了全新的市场发展机遇。作为经济型FPGA的经典系列，从1998年Spartan FPGA首发以来持续推动着包括日常所使用技术的进步以及医疗机器人和宇航探索等很多突破性的进展，特别是最近这些年在诸多边缘互联应用中收获了广泛的应用场景。在总结Sp
关键字：Spartan FPGA 智能边缘

Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新

全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此举是为了联络更多的创新者和投资者，共同推动更加先进的FPGA技术更广泛地应用于智能汽车、自动驾驶、ADAS和其他先进出行方式。Bai
关键字：Achronix FPGA 智能汽车

Ceva加入Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端5G SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN设备和5G非地面网络(NTN)卫星在内的无线基础设施。Neoverse CSS 是经过优化、集成和验证的平台，能够以更低成本和更快上市时间实现定制硅片设计。它与Ceva PentaG-RAN(全面的
关键字：Ceva Arm Total Design 非地面网络卫星 5G SoC

英特尔成立独立FPGA公司Altera

3月1日，英特尔宣布，成立全新的FPGA（现场可编程门阵列）半导体公司Altera，并计划在未来两到三年内为Altera进行股票发行。据了解，2015年，英特尔斥资167亿美元收购Altera，也是迄今为止该公司最大额的并购交易。Altera将致力于提供端到端的FPGA解决方案、易于使用的AI以及软件工具，同时也加强了供应链的韧性，以在FPGA市场继续保持领先地位。英特尔表示，Altera的产品组合将更加多元化，包含业界唯一内置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端运算、数据中心、工业自动化、通
关键字：英特尔 FPGA

10 月见，高通骁龙 8 Gen 4 将登场：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。莫珂东在视频中鼓励消费者拥抱人工智能，并表示人工智能在短期内不会取代人类，而会充当第六感 / 第二大脑。IT之家此前报道，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。有消息称骁
关键字：骁龙 SoC 高通

英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera

今天，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享，展示其在超过550亿美元的市场中保持领先性的战略规划，强调将通过打造集成AI功能的FPGA等举措，进一步丰富公司的产品组合，同时亦表明将持续助力客户应对不断增加的挑战。会上，Altera也作为新公司的品牌正式对外公布。Altera首席执行官Sandra Rivera表示，“现阶段，客户正面临日益复杂的技术挑战，而我们
关键字：英特尔 FPGA Altera

CPLD/FPGA 内部结构与原理

可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，PLD）起源于20世纪70年代，是在专用集成电路（ASIC）的基础上发展起来的一种新型逻辑器件，是当今数字系统设计的主要硬件平台，其主要特点就是完全由用户通过软件进行配置和编程，从而完成某种特定的功能，且可以反复擦写。在修改和升级PLD时，不需额外地改变PCB电路板，只是在计算机上修改和更新程序，使硬件设计工作成为软件开发工作，缩短了系统设计的周期，提高了实现的灵活性并降低了成本，因此获得了广大硬件工程师的青睐，形成了巨大的PLD产业规模
关键字：FPGA CPLD

浅谈因电迁移引发的半导体失效

前言半导体产品老化是一个自然现象，在电子应用中，基于环境、自然等因素，半导体在经过一段时间连续工作之后，其功能会逐渐丧失，这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括：腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中，电迁移引发的失效机理最为突出。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对这一现象进行了分析。 1、背景从20世纪初期第一个电子管诞生以来，电子产品与人类的联系越来越紧密，特别是进入21世纪以来，随着集成电路的飞速发展，人们对电子产品的需求也变得愈加丰富。随着电子
关键字：电迁移半导体失效世健 Microchip Flash FPGA

2024年FPGA将如何影响AI？

随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。对于那些了解FPGA灵活性和可编程性的人来说，这并不令人惊讶，但对许多其他人来说，这两者之间的联系可能并不明显。问题的关键在于通过软件让一些经典的AI开发工具（如卷积神经网络（CNN））针对FPGA支持的可定制电路设
关键字：FPGA AI 莱迪思

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