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慕展:功率电子、微波通信、阻容感、材料、结构件领域的最新产品 都在世强

  •   慕尼黑上海电子展举办,作为亚洲第一电子大展,展会吸引了数万名电子行业的观众到场参观学习。而全球先进的元件分销商——世强元件电商,则携物联网、汽车、微波通信、功率电子、工业控制及自动化、结构件、阻容感、材料、测试测量等九大领域的最新产品及方案亮相。  凭借集成电路、元件、材料、部件、仪器、阻容感等全品类的电子元器件展示,以及NB-IOT、工业物联网、无线充电与快充、工业4.0、人工智能、楼宇照明、智能网联汽车、新能源汽车、5G通信、蓝牙Mesh等众多热门市场的最新产品的展示,世强元件电商吸引了大批工程师
  • 关键字:SiCGaN

新工厂,新起点:安世半导体驶入快车道!

  •   2018年3月6日,Nexperia(安世半导体)公司广东分立器件封装和测试新工厂正式投产,该工厂将重点解决产能问题,用于支持Nexperia后续业务发展规划。   【安世半导体(中国)有限公司广东后道工厂】   据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍,新工厂投产之后,Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括
  • 关键字:安世GaN

TI推出业内最小、最快的GaN驱动器,扩展其GaN电源产品组合

  •   德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日宣布推出两款新型高速氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)驱动器,进一步扩展了其业内领先的GaN电源产品组合,可在激光雷达(LIDAR)以及5G射频(RF)包络追踪等速度关键应用中实现更高效、性能更高的设计。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的开关频率的同时提高效率,并可实现以往硅MOSFET无法实现的5倍更小尺寸解决方案。欲了解更多信息,请访问www.ti.com.cn/lmg1020-pr-cn和www.
  • 关键字:TIGaN

2018年全球十大突破性技术是如何产生的?

  •   《麻省理工科技评论》于近日揭晓2018 年“全球十大突破性技术”,这份全球新兴科技领域的权威榜单至今已经有 17 年的历史。   1、给所有人的人工智能 AI for everyone   入选理由:将机器学习工具搬上云端,将有助于人工智能更广泛的传播   重大意义:目前,人工智能的应用是受到少数几家公司统治的。但其一旦与云技术相结合,那它将可以对许多人变得触手可及,从而实现经济的爆发式增长。   主要研究者:Google,亚马逊,阿里云,腾讯云,百度云,金山云,京东云
  • 关键字:机器学习GAN

氮化镓衬底晶片实现“中国造”

  •   一枚看似不起眼、“又轻又薄”的晶片,却能做出高功率密度、高效率、宽频谱、长寿命的器件,是理论上电光、光电转换效率最高的材料体系。这个“小身体大能量”的晶片叫作氮化镓(GaN)衬底晶片,是苏州纳维科技有限公司(以下简称苏州纳维)的主打产品。   “不会游泳的时候就跳下了水”   苏州纳维依托中科院苏州纳米所而建。作为中国首家氮化镓衬底晶片供应商, 团队从氮化镓单晶材料气相生长的设备开始研发,逐步研发成功1英寸、2英寸、4英寸、6
  • 关键字:GaN氮化镓

宜普电源转换公司(EPC)于CES® 2018展览展示基于GaN技术的大面积无线电源及高分辨率激光雷达应用

  •   EPC公司将于2018年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES® 2018)展示eGaN®技术如何实现两种改变业界游戏规则的消费电子应用 -- 分别是无线充电及自动驾驶汽车的激光雷达应用。  EPC将在AirFuel联盟于CES 2018展览摊位携手合作展示基于氮化镓器件并嵌入桌面的无线充电系统,可以在桌面上任何位置对多种设备同时充电,可传送高达300 W功率。可传送这么大功率使得我们可以同时对电脑、电脑显示器、桌灯、掌上型电脑及
  • 关键字:宜普GaN

制造能耗变革从新一代半导体开始

  •   接近62%的能源被白白浪费   美国制造创新网络(目前称为MgfUSA)已经阐明了美国制造业规划的聚焦点在材料与能源。清洁能源智能制造CESMII中的清洁能源与能源互联网自不必说,而在复合材料IACMI和轻量化研究院LIFT中都关注到了汽车减重设计,本身也是为了降低能源消耗的问题。在美国第二个创新研究院“美国电力创新研究院” Power Amercia(PA)其关注点同样在于能源的问题。这是一个关于巨大的能源市场的创新中心。      图1:整体的能源转换效率约在38
  • 关键字:SiCGaN

GaN器件开路 5G将重塑RF产业

  •   未来五年,通信产业向5G时代的革命性转变正在深刻重塑RF(射频)技术产业现状。这不仅是针对智能手机市场,还包括3W应用RF通信基础设施应用,并且,5G将为RF功率市场的化合物半导体技术带来重大市场机遇。   未来几年,据Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计,随着电信基站升级和小型基站部署的需求增长,RF功率市场将获得强劲增长。2016~2022年期间,整体RF功率市场营收或将增长75%,带来9.8%的复合年增长率。这意味着市场营收规模将从2016年的15亿美元增长至202
  • 关键字:GaN5G

5G推动RF PA技术改朝换代 GaN逐渐取代LDMOS

  • 展望未来,采用GaN制程的RF PA将成为输出功率3W以上的RF PA所采用的主流制程技术,LDMOS制程的市场份额则会明显萎缩。
  • 关键字:5GGaN

2021年全球MOCVD市场将突破11亿美元

  •   什么是MOCVD?   MOCVD是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。主要以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料,以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。   MOCVD设备主要用于半导体材料衬底的外延生长,是LED以及半导体器件的关键设备。   根据Technavio统计,全球MOCVD市场的复合年平均增长率将在2021年之前增长到14%,市场规模将从201
  • 关键字:MOCVDGaN

第三代半导体材料盛行,GaN与SiC如何撬动新型功率器件

  • GaN 功率管的发展微波功率器件近年来已经从硅双极型晶体管、场效应管以及在移动通信领域被广泛应用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮镓 ( GaN ) 为代表的宽禁带功率管过渡。SiC、GaN 材料,由于具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,与刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代
  • 关键字:GaNSiC第三代半导体材料

趁着第三代半导体的东风,紫外LED要做弄潮儿

  • 本文主要介绍了第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术的研究目的、意义和社会影响力。
  • 关键字:照明紫外LEDGaN第三代半导体

GaN组件和AMO技术实现更高效率与宽带

  • 随着无线通信的带宽、用户数目以及地理覆盖范围扩展,基地台收发器的功率放大器(PA) 部份对于更高效率的需求也不断成长。无线功率放大器所消耗的功率超过了基地台运作所需功率的一半。透过提高效率来减少功耗具有多项优势,首先,最明显的好 处是降低运营成本;同时,更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。
  • 关键字:GaNAMO放率放大器LINCDPDm

MACOM:硅基GaN产品更适应5G未来的发展趋势

  •   MACOM是半导体行业的支柱型企业,在60多年的蓬勃发展历程中,公司敢于采用大胆的技术手段,为客户提供真正的竞争优势并为投资者带来卓越的价值,致力于构筑更加美好的世界。   在基础设施的建设领域中,MACOM的技术提高了移动互联网的速度和覆盖率,让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输以前无法想象的巨大通信量,让数百万人在生活中每时每刻方便地交流沟通。   日前在上海举办的EDICON展会上,MACOM展出了一系列应用在基础设施领域中的射频功率晶体管产品,根据客户的需求及痛点提供一站式解决方案。
  • 关键字:MACOMGaN

汽车功率元器件市场前景广阔

  •   汽车功率电子产品正成为半导体行业的关键驱动因素之一。这些电子产品包括功率元器件,是支撑新型电动汽车续航里程达到至少200英里的核心部件。   虽然智能手机的出货量远高于汽车(2015年为14亿部[1],汽车销量为8,800万辆[2]),但汽车的半导体零件含量却高得多。汽车功率IC稳健增长,2015-2020年该行业的年复合增长率预计将达8%[3]。尤其是电池驱动的电动汽车在该行业成为强劲增长推动力,2015年5月Teardown.com针对宝马i3电动车的报告显示,该车型物料清单中包含100多个电源
  • 关键字:SiCGaN

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