- 晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差距。 根据市调机构ICInsights统计，格罗方德去年已是全球第15大半导体厂，去年全年营收45.6亿美元，年成长率高达31%，虽然营收规模只有龙头大厂台积电的三分之一不到，但已拉开与联电间的差距，营收差距扩大到8亿美元，等于是稳坐全球第2大晶圆代工厂宝座。
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- 晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)28日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及聘雇现有员工，茂德12寸厂将成格罗方德在台营运据点。 业界人士评估，世界先进并购茂德12寸厂一案，因买卖双方的价格落差太大，导致茂德重整团队转向与格罗方德协商，如今格罗方德买下设备，后续若再成功并购12寸厂，台积电及联电原本稳固的45/40及28纳米订单，势必会面临激烈的降价抢单竞争
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- GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺，新工艺进展缓慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也没有赢得其它什么大客户，不过据业内消息透露，GlobalFoundries已经击败联电(UMC)，成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。 说起代工，台积电是当仁不让的老大，2012年内更是惟一一个能够规模化提供28nm代工服务的，但毕竟人家客户众多，产能业有限，而IC设计厂商一般都希望有两到三个代工厂，来降低成本、分散风险。 经过一年多的艰苦努力，GlobalFoundries终于在2
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- 力晶债权银行团宣布，格罗方德(GlobalFoundries)未依约定缴交保证金，1月底标购力晶P3厂机器设备案成「废标」，约1个月后进行第2轮公开标售。 力晶在1月公开标售P3厂机器设备，总标售金额为1.86亿美元，其中，格罗方德是最大买家，标购其中的1.41亿美元;但到25日，格罗方德还未缴保证金，反观其它买家均已汇入保证金。 依规定，格罗方德应在农历年前缴交标售金额的三成保证金，但格罗方德于2月1日向银行团要求，希望能延到25日。 债权银行表示，近来DRAM价格上涨，力晶P3厂
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- GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。 GLOBALFOUNDRIES产品营销副总裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
- 关键字：GLOBALFOUNDRIESCMOS55nm
- 有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。 景况不佳的瑞萨继去年秋天针对总数为7,446人的40岁以上员工提出提早退休计划后，又在上个月宣布将进一步裁员3,000人;通常人们会认为，那些丢饭碗的成千上万瑞萨员工恐怕无法再找到下一个全职工作，尽管他们是将一生奉献给公司──而且那是发生在日本。 不过可能有数百位经验老到的提早退休瑞萨工程师，有机会前往日本以外的晶片厂商
- 关键字：瑞萨半导体GlobalFoundries
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。
- 关键字：GLOBALFOUNDRIESARMSoC
- 在全球代工中，台积电的龙头地位不会改变，目前焦点在“谁是老二”上，格罗方德与三星两家恐有一拼。 全球代工新秀格罗方德Globalfoundries公司近期不断冒出好消息，如宣布在纽约州Saratoga的fab8园区再投资20亿美元，建一个新技术研发中心(简称TDC)。该中心占地50万平方英尺，于2013年初开工，预计2014年完工。 格罗方德TDC将提供一个硅技术的endtoend合作服务平台，包括EUV掩膜、新互联技术及3D芯片堆叠封装等，将集中发展多个方面的半导
- 关键字：GlobalfoundriesEUV掩膜
- GlobalFoundries的工艺进展缓慢一直备受诟病，也坑坏了AMD，不过人家也在一直努力争取，并屡屡向外界展示自己的进展。近日，GlobalFoundries又首次公开了20nm、14nm工艺的晶圆实物。 不过，GlobalFoundries并未提供多少具体的介绍资料，观察晶圆可以发现似乎都是测试芯片，而不是成品，毕竟这两种工艺还都在研发阶段，并未最终定型。 但是在14nm晶圆的标签上可以看到FinFET字样，到时候会引入新的三维晶体管技术。 按照现在的进展，即便一切顺利，Gl
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- 加拿大皇家银行资本的分析师给出了四个答案：英特尔、台积电、 GlobalFoundries，或者苹果纵向发展建立自己的生产厂。 北京时间12月3日消息，据国外媒体报道，无论你相信与否，三星目前仍然是苹果产品的独家处理器供应商。 但是业内人士相信，蒂姆库克(Tim Cook)不想永远依赖于一家公司，更何况这家公司还被他指控为窃取了苹果的知识产权并且正在不断与苹果抢夺智能手机市场份额。RBC Capital(加拿大皇家银行资本)的分析师艾米特达亚纳尼(Amit Daryanani)周五发布了一
- 关键字：GlobalFoundriesiPad处理器
- 晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)全球行销暨业务副总麦克(Michael Noonen)表示，预计将在2015年开始获利，届时也将对外公开上市(IPO)，半导体界人士解读，格罗方德一旦对外募资，将对台积电(2330)、联电形成资金排挤效应，成为技术竞争之外的威胁。 格罗方德是超微(AMD)独立而出的晶圆代工厂，除了超微，大股东还有阿拉伯的阿布达比创投(ATIC)。 格罗方德全球行销暨业务副总麦克(Michael Noonen)是在上周接受国外科技媒体访问的的时候，首度透露
- 关键字：GlobalfoundriesAMD半导体
- GLOBALFOUNDRIES 日前宣布正式任命陈若中先生(Joe Chen)为大中华区销售副总裁。陈若中先生此前就职于领先的存储、通信和消费半导体产品供应商美满电子科技(Marvell Technology)。
- 关键字：GLOBALFOUNDRIESMarvell
- Rambus公司(纳斯达克股票代码:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示了面向服务器等计算主存储器应用的解决方案。
- 关键字：RambusGLOBALFOUNDRIES测试芯片
- 尔必达的部分债券持有人认为，对于公司的收购，美光科技的出价太低了，现在正在与韩国的海力士和美国的 Globalfoundries进行谈判。 该报道援引一位不愿透露姓名的人士的说法称， Globalfoundries对尔必达在日本广岛的主要工厂感兴趣，而海力士则垂涎于尔必达和力晶科技公司之间的合资公司瑞晶电子。 据路透社报道，在日本，提交一个破产案件的代替方案是极不寻常的.如果海力士或 Globalfoundries同意支付比美光更高的价格，在尔必达付诸表决前要先得到京东地方法院的批准。
- 关键字：Globalfoundries尔必达
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在为新一代移动和消费电子应用实现3D芯片堆叠的道路上，公司达到了一个重要的里程碑。在其位于美国纽约萨拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已开始安装一套可在尖端20纳米技术平台上的半导体晶圆中构建硅通孔(TSV)的特殊生产工具。此举将使客户能够实现多个芯片的堆叠，从而为满足未来电子设备的高端要求提供了一条新的渠道。 TSV，即在硅中刻蚀竖直孔径，并以铜填充，从而在垂直堆叠的集成电路之间实现导通。例如，该技术允许电路设计人员将存储器芯片堆叠于应
- 关键字：GLOBALFOUNDRIES3D芯片堆叠
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