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海力士预期今年营收将达10年高点

  •   由于目前存储器供应短缺、供不应求,全球第2大存储器厂商海力士(Hynix)预期2010年的营收可望达到10年来的最高点。   目前DRAM市场正处于供不应求的状态。自2009年全球经济逐渐回温后,企业放宽支出,对个人计算机(PC)的需求也回升,光是2010年PC销量就可能较2009年增加10%,带动了DRAM的需求量上升。   另外,智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)及其它行动设备的市场规模日增,也让NAND Flash的需求量不断攀升。但相对于存储器芯片需求量节
  • 关键字:HynixNAND存储器芯片

海力士将和美光谈与恒忆的大陆合资厂

  •   据彭博(Bloomberg)报导,全球第2大存储器厂商海力士(Hynix)表示,目前全球存储器市场仅能满足60%的需求,海力士有可能会重新审视资本支出计画,此外,海力士将和存储器大厂美光(Micron) 讨论先前海力士与恒忆(Numonyx)在大陆拥有的合资企业。   海力士新任执行长权五哲(Kwon Oh-chul)表示,2010年全球存储器市场对生产者有利,目前市场并未形成泡沫,优于预期的市场状况可能会延续至下1季。此外,海力士原先计划在 2010年投资2.3兆韩元(约20.2亿美元),然若存储
  • 关键字:Hynix存储器

海力士债权人任命公司新CEO

  •   据彭博社报道,海力士(Hynix Semiconductor Inc.)债权人任命Kwon Oh Chul担任这家全球第二大电脑内存片制造商CEO。   海力士主要债权人韩国外换银行(Korea Exchange Bank)今天在一份电子邮件声明中表示,该公司债权人在对海力士执行副总裁Choi Jin Seog、执行副总裁Park Sung Wook、和高级副总裁Kim Min Chul评审之后,最后选择了今年51岁的Kwon Oh Chul。海力士债权人为了给予救助而对这家韩国电脑内存片制造商投入
  • 关键字:Hynix内存

Hynix宣布已成功开发出26nm制程NAND闪存芯片产品

  •   南韩Hynix公司本周二宣布,继半年前成功开发出基于32nm制程的NAND闪存芯片产品,并于去年8月份开始量产这种闪存芯片之后,他们已经于日前成 功开发出了基于26nm制程的NAND闪存芯片。他们并称将于今年7月份开始量产基于26nm制程的64GB容量NAND闪存芯片产品.   按闪存芯片市占率计算,Hynix公司去年在闪存芯片市场上的市占率排在第三位,仅次于排在前两位的三星与东芝公司。据此前的报道显示,三星公司和由Intel和镁光公司合资成立的IM Flash公司均计划于今年第二季度推出基于25n
  • 关键字:Hynix26nmNAND闪存芯片

海力士:DRAM恐供给过剩

  •   DRAM厂普遍看好今年市况之际,全球第二大DRAM厂海力士(Hynix)却发出警语,认为今年DRAM恐出现供给过剩。海力士也是近期全球第一家看空DRAM产业的大厂。   全球DRAM龙头三星上周才公开表示,看好整体内存产业,海力士却发布警语,看法与三星大为迥异。   外电报导,海力士执行长金钟甲(Kim Jong-kap)在接受媒体采访时透露,由于各大芯片厂都大举扩大资本支出,担心DRAM会供给过剩;不过,他认为储存型闪存(NAND Flash)需求仍会不错。
  • 关键字:HynixDRAM

2010年NAND Flash价格发展持续两极化

  •   NAND Flash市场未脱传统淡季,仍在等待苹果(Apple)补货效应出现,2010年1月下旬NAND Flash合约价大致持平,高容量32Gb和64Gb芯片有小幅调涨,低容量芯片要严防3-bit-per-cell架构的TLC(Triple- Level Cell)成为市场的价格杀手,但高容量产品新增产能又相当有限,因此2010年NAND Flash价格发展持续两极化。   近期NAND Flash现货价和合约价都有止跌的迹象,1月下旬NAND Flash合约价持平开出,在高容量32Gb和64Gb
  • 关键字:HynixNAND

4大DRAM阵营竞争激烈 美光、尔必达提前导入40纳米

  •   2010年4大DRAM阵营三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、尔必达(Elpida)和美光(Micron)战场直接拉到40纳米世代!继尔必达跳过50纳米制程,大举转换至45纳米后,美光阵营也不甘示弱宣布年中将同步转42纳米。华亚科表示,表示旗下的50纳米制程是最正统的完整世代技术,并非是制程微缩下的产物,因此成本竞争力有十足把握;在尔必达、美光跟上制程进度后,年底4大阵营技术实力大幅缩小,竞争更激烈。   虽然三星电子和海力士已先一步转到40纳米世代,其中三星是
  • 关键字:HynixDRAM40纳米

海力士第4季获利6,570亿韩元 创3年新高

  •   全球第2大计算机存储器制造商海力士(Hynix)公布2009年第4季财报,随著全球个人计算机(PC)景气回温,海力士获利创下3年来新高。   2009年第4季海力士营收为2.8兆韩元(约24.7亿美元),较第3季大幅成长32%,海力士营收成长主因为DRAM及NAND Flash存储器出货量成长,同时,DRAM平均售价也上扬,此外,第4季海力士净利为6,570亿韩元,更较第3季大幅成长167%。   和2009年第3季相较,2009年第4季海力士DRAM平均售价及出货量分别成长26%及12%,至于N
  • 关键字:HynixDRAMNAND

Hynix 44nm制程2Gb低功耗DDR2内存芯片产品开发完成

  •   韩国内存厂商Hynix日前宣布他们已经完成了2Gb密度低功耗DDR2内存芯片产品的开发,这款产品将主要面向移动设备,可在智能手机,平板电脑等移动设备上使用,Hynix并称这种芯片将于今年上半年开始投入量产。   这款内存芯片产品的数据传输率可达1066Mbps,并将以小型封装(如MCP/POP封装形式)的形式进行供货。   Hynix宣称这款芯片产品采用了44nm制程技术制作,工作电压仅1.2V,位宽为32位的配置条件下,使用这种芯片的内存系统带宽可达4.26GB/s。另外,这
  • 关键字:Hynix44nmDDR2内存芯片

阿布扎比国有投资公司无意收购韩海力士半导体股份

  •   阿布扎比政府属下的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)6日称,公司无意收购韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)股份。   公司首席执行官阿贾米(Ibrahim Ajami)电话告诉媒体称,“这与ATIC没有任何关系,我也不清楚是不是阿布扎比政府旗下其他投资半导体的投资公司。”   6日早前一家媒体援引韩国政府官员的话报道称,阿联酋政府显示有兴趣收购海力士半导体的股份。   阿贾米称,由高级微设备公司(AMD)拆分而来的半导体制造厂商Glob
  • 关键字:Hynix半导体制造

韩结束3年反垄断调查 未发现芯片厂操纵价格

  •   韩国公平交易委员会(FTC)周三宣布,并未发现NAND快闪记忆芯片制造商在韩国或其它地区有操纵市场价格的行为,也宣告终止近3年来对该产业的反垄断调查。   反垄断监管单位声明,针对计算机记忆芯片产业 (包括DRAM芯片、DRAM芯片等) 相关的价格操纵调查已经全部结束。   2007年1月,FTC宣布将针对NAND快闪记忆芯片制造商进行反垄断调查,侦查是否有操纵价格的事实,之后已针对全球4家企业进行调查,其中2家位于韩国,另外2家分别在美国和日本,但FTC并未公布详细的企业名单。   韩国快闪记
  • 关键字:HynixDRAMDRAM

海力士调高资本支出 规模逼近华亚科

  •   国际DRAM厂相继传来调高资本支出的消息,韩国大厂海力士(Hynix)宣布调高2010年资本支出,预估将从1兆韩元调高至1.5兆韩元,相当于12.7亿美元,虽然以全球的角度来看,2010年的资本支出仍高居全球第三大,然经此一调高,海力士明年资本支出规模已经接近华亚科(3474)的13.85亿美元,且资本支出的规模也是2007年的高峰以来,最大规模的一次行动。   目前已知将调高资本支出的国际厂商包括尔必达、三星半导体、华邦电,上周25日,韩国大厂海力士也跟进宣布调高资本支出。   根据外电指出,海
  • 关键字:HynixDRAM

海力士:2010年DRAM供不应求

  •   据华尔街日报(WSJ)报导,韩国半导体大厂海力士(Hynix)看好2010年存储器市场表现,将提升资本支出并扩张产能。   海力士执行长金钟甲(Jong-Kap Kim)表示,2009年12月为第1次DRAM合约价在11月后并未下滑,此外,预期2010年全球个人计算机(PC)市场需求将增加10%、全球DRAM存储器芯片将缺货,半导体市场已走出过去3年的谷底,前景相当稳定。   随著景气逐渐回升,海力士计划2010年提升资本支出,共投资2.3兆韩元(约20亿美元)提升技术水平,及扩张目前的NAND
  • 关键字:Hynix存储器NAND

Hynix宣布开发出首款40nm制程2Gb GDDR5显存芯片

  •   Hynix公司近日宣布成功开发出了业内首款面向PC机和游戏机的40nm制程2Gb GDDR5显存颗粒产品。Hynix称这款新开发出来的GDDR5显存运行频率可达7GHz,在芯片位宽为32位的条件下,芯片的传输带宽可达 28GB/s.这款GDDR5芯片的工作电压为1.35V,比Hynix公司原有基于50nm制程的GDDR5产品能耗可下降20%左右。   Hynix公司计划于明年下半年开始量产这种40nm制程2Gb GDDR5芯片。
  • 关键字:Hynix40nmGDDR5显存芯片

Hynix40nm 2Gb DDR3内存芯片通过Intel验证

  •   韩国Hynix公司宣布其40nm制程2Gb DDR3内存芯片产品通过了Intel的认证,Hynix并称将开始批量生产这种芯片产品,另外他们还宣称面向服务器应用的Registered DIMM产品的验证工作也将于年底前顺利完成。   这次通过验证的Hynix产品有2Gb DDR3 SDRAM内存芯片,4GB DDR3 SO-DIMM(笔记本内存条)以及2GB DDR3 unbuffered DIMM(即普通家用型内存条),验证时的运行频率为1333MHz,芯片电压为1.5V。   Hynix宣称
  • 关键字:Hynix40nmSDRAM50nm
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hynix介绍

海力士半导体公司(Hynix,谚文:???? ???,KSE:000660 )是一家韩国的电子公司,全球二十大半导体销量巨头之一。海力士于1983年以现代电子产业有限公司的名字创立。在80及90年代 他们专注于销售DRAM,后来是SDRAM。2001年他们以6亿5000万美元的价格出售TFT LCD业务,同年他们开发出世界第一颗128MB图形DDR SDRAM。 价格操控与处份 2004 [ 查看详细]

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