对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。与传统 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此，包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。AMD 持续关注电信产业未来，将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会，展示包括“
关键字：AMD 电信合作伙伴生态系统 MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上将展示下一代通信的相关技术。 【主要参展内容】生命体征检测解决方案向到访展位的人员演示如何利用雷达模块和Cellular LPWA模块检测脉搏和呼吸等生命体征。这些生命体征是体现人生命迹象的指针。到访人员可以在平板电脑或智能手机上轻松地确认生命体征结果。l 雷达模块是采用了Texas Instruments制
关键字：村田 MWC 2024
聚积科技以「聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度」为题，在2024欧洲整合系统展(ISE)中展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片。图1 聚积科技展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片聚积科技MBI5762以及之后所推出的新产品，如MBI5756，在视觉效果上有长足的进步，包含：1.第二代超视觉运算技术(Hyper Vision Calculation II)具备两种功能，细腻地提升人眼及摄影镜头下的显示屏画质。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰画面刷新率，明
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2024 年 1 月 17 日，纽约罗彻斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 扫描仪 "买家实验室 (BLI) 2024 年度精选奖（Pick Award）"。BLI 精选奖经过严格测试，并被 Keypoint Intelligence 经验丰富的分析师和实验室技术人员认为是各类别中最佳产品。S3120 Max扫描仪于2022年5月推出，它具有先进的生产级功能，同时还具有桌面设备的易用性和简单设置。这款扫描仪采用完美页面
关键字：Kodak Alaris Keypoint Intelligence BLI 2024
【美国，芝加哥】当地时间1月22日，2024年美国暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美国芝加哥盛大启幕，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵携涵盖北美家用空调、商用空调、热泵采暖、热泵热水、冰箱、窗机空调、车用空调及热管理等全场景的压缩机、电机等产品与解决方案亮相，展示出作为行业引领企业的核芯技术与完备的全球服务能力。GMCC美芝、Welling威灵亮相2024年美国暖通制冷展(AHR Expo 2024)对于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威灵美洲市场负责人
关键字：美芝 威灵 暖通制冷解决方案 AHR Expo 2024
各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况，一直延续到今年，预计会反弹66.3%。 这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进，形成了新的全球AI军备赛，直接带动了高带宽内存（HBM）、GPU等A
关键字：ICDIA 2024
当地时间1月9日至12日，2024年国际消费电子展（CES 2024）在美国拉斯维加斯举行。过去两年的CES，汽车产业都是绝对的主角，而今年AI产业也迎来了爆发式增长。CES 2024前瞻：PC迈入AI时代英特尔 1月9日，英特尔在CES-2024上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片，并与高通和英伟达开展竞争，首批芯片将于今年年底推出。中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商。除此之外，英特尔同时发布面向发烧友和主流用户的移动、台式机和边缘处理器——英特尔®酷睿™第14
关键字：CES 2024 AI 汽车电子
原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
关键字：DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
中国 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized® 作为伯克利 SkyDeck 孵化计划在 CES® 2024 的重要参展商之一，非常荣幸地宣布其作为 Qorvo® 的合作伙伴，将在 CES 2024 期间展示基于 Qorvo 超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用（如儿童存在检测）先进解决方案。Algorized 的平台利用其最前沿的技术构建了同时检测多人生命状态的卓越能力，并能够区分成人与儿童。Algorized 的这一平台将基于 Qorvo 超宽带雷达芯片，并借助 4activeSyst
关键字：Algorized CES 2024 Qorvo 超宽带雷达 车内监测
（2024年1月10日）聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动芯片，适用于汽车照明和座舱显示应用。在全球最大的消费电子展CES 2024上，聚积科技正在拉斯韦加斯会展中心西馆的3161号展位展示其创新技术，参观者可亲身感受它如何改变汽车行业的面貌。聚积科技的展览主题“驱动升级变革”， 旨在强调公司承诺推动汽车行业创新的决心。 图1、聚积科技在CES 2024展示车用照明与车用显示LED驱动芯片 聚积科技的展示区域分为两大部分，以下将分别介绍车体外部和内部的应用。车体外部展示
关键字：CES 2024 聚积科技 LED驱动芯片 汽车照明
当地时间1月9日，备受瞩目的全球科技盛会CES 2024在美国开幕。作为全球布局的科技创新型企业，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）携声、光、电等领域的系列创新技术及解决方案再次亮相，用科技妆点健康美好生活。看见未来，歌尔VR/AR领域技术再度升级作为VR/AR领域的行业龙头，歌尔持续加强在光学透镜、光机、光波导等VR/AR核心光学零组件等上游布局，为客户提供“精密零组件+智能硬件整机”的垂直整合解决方案。
关键字：歌尔 CES 2024
NEWS HIGHLIGHTS 新闻要点· 英特尔计划收购Silicon Mobility SAS，以采用其先进技术提升电动汽车能源管理的AI效率。该交易尚待监管部门批准。· 英特尔推出全新AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SoC），该产品将实现车载AI功能，如生成式AI和基于摄像头的驾驶员/乘客监控系统。· 极氪宣布将采用英特尔全新的软件定义汽车SoC，以在下一代汽车中实现增强的生成式AI移动客厅体验。·&n
关键字：CES 2024 英特尔
● 专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程● 恩智浦的完整系统解决方案支持软件定义雷达，包括360度传感器融合、更出色的传感器分辨率和基于人工智能的物体分类● 汽车电子行业领先供应商HELLA将基于恩智浦SoC系列产品开发其第七代雷达产品组合 荷兰埃因霍温——2024年1月10日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日发布汽车雷达单芯片系列新
关键字：恩智浦 RFCMOS 雷达单芯片 软件定义汽车 ADAS CES 2024
1月9日，CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕，本届消费电子展，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。在中国，高通正携手不断扩展的汽车“朋友圈”，利用AI技术推动汽车智能化变革：骁龙数字底盘自2021年起已支持40多家中国汽车品牌推出超100款车型；多代骁龙座舱平台持续赋能中国汽车厂商刷新座舱性能与体验的“天花板”；Snapdragon Ride平台正支持中国合作伙伴加速迈向自动驾驶的未来。
关键字：CES 2024 高通中国 舱驾融合 智能座舱
要点：· 博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台，旨在支持混合关键级工作负载。· 全新平台赋能汽车制造商实现统一的中央计算与软件定义汽车架构，提供从入门级到顶级的可扩展性能。· &n
关键字：高通 博世 CES 2024 数字座舱 车载中央计算平台
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