欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。 可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务, 并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV光刻研发的 费用高耸,也难以为继。 近几年来IMEC与TSMC的关系靠近, 之前它的进步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。随着NXP趋向fab lite及TSMC反而增强它在全球的超级能力,IMEC与TSMC在各个方面加强合作。 IMEC作
关键字：IMEC 光刻 CMOS
由IMEC、TNO Science and Industry和Polymer Vision的研究人员的组成的研究小组在ISSCC上发表了双栅有机RFID设计。 该团队采用了柔性显示公司Polymer Vision的全P型(单极)双栅技术。在该结构中，顶层栅极用于控制阈值电压，可实现多阈值技术，在较低的工作电压下实现更高速的电路。
关键字：IMEC RFID 电路设计
时隔两年，又一次来到位于比利时小城鲁汶的IMEC，笔者感受到了25岁的IMEC，在经历半导体跌宕周期的变化后，将更多的More than Moore提上了研发日程。从纳米微缩到千兆瓦项目计划让IMEC发挥了微电子领域所长，并成功渗透到了光伏领域。而今，如何将更多的半导体工艺与经验应用于光伏，提高转换效率，并不断降低成本已成为了全球光伏人的目标。 在IMEC光伏roadmap中，降低晶体硅晶片的厚度自然首当其冲，从2008年200微米减薄到2010年的120微米，继而在2015和2020年实现80
关键字：IMEC 光伏 硅薄膜
巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)今天宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。 联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的第一个部分，即“前段制程”(FEOL)，此时个别组件(如晶体管)将被固定在半导体上。重要的是
关键字：IMEC 22纳米 FEOL BEOL
在近日的会员大会上，IMEC董事会表示2008年IMEC的业绩良好，尽管全球经济形势充满了挑战。董事会同时也对未来充满信心。纳电子技术将在健康、能源、家庭娱乐等领域获得巨大的机会。虽然经济低迷，IMEC董事会确信产业需要研发平台，为未来产品的成本高效率做准备，迎接产业复苏。 2008年IMEC总收入为2.7016亿欧元，其中4417万欧元来自Flander政府。这样的业绩由1659名工作人员共同努力完成，人数较2007年增加5%，其中1103人为在职人员，329人为常驻人员，以及189名博士研究
关键字：IMEC 纳电子
近日IMEC成功地将静态存储器分析工具MemoryVAM转交给Samsung。该工具可预估深亚微米IC技术中因工艺不稳定而造成的SRAM成品率损失。 该工具同时还帮助存储器和系统设计者估算由于周期时间、存取时间和功耗等工艺因素变化而造成的成品率降低
关键字：IMEC 存储器 IC
比利时纳电子研究中心IMEC日前宣布扩建位于鲁汶的研究基地，实验室面积将新增2800平方米，其中包括高端净化间。扩建后，IMEC将加强32nm以下节点CMOS技术、低成本高效率太阳能电池和生物电子等技术的研究。IMEC同时还计划在今年兴建一座新的办公大楼。 目前IMEC拥有工作人员约1650人。扩建后，IMEC预计将在未来几年新增300个工作岗位。
关键字：IMEC CMOS
比利时研究机构IMEC开发出了厚度不足60μm的柔性三维封装“ultra-thin chip package(UTCP)”(新闻发布)。并在09年3月10～11日于比利时举行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上发布。UTCP由IMEC与其合作伙伴比利时根特大学(Ghent University)共同开发。通过使用该技术，用于监测健康状态等的电子底板可以隐蔽地内置于衣服中。 UTCP制造工艺，首先要将芯片厚度减薄
关键字：IMEC 封装
今年，IMEC迎来了第25个生日。1984年1月16日，IMEC章程正式签署；3月15日，IMEC作为新成立的研究中心出现在比利时的法令全书中。25年后的今天，IMEC已成为一家世界著名的研究机构，以其在纳电子领域的研究实力来应对人类所面临的诸多挑战：通讯、教育、环境、能源和老龄化等。
关键字：IMEC 电子
近日在比利时布鲁塞尔召开的智能系统集成会议上，IMEC及其设于Ghent University的联合实验室展示了一项全新的3D集成工艺，可实现厚度小于60微米的柔性电子系统。这项超薄芯片封装技术可使完整的系统集成于普通的低成本柔性衬底中。这为低成本耐用电子产品，如耐用健康监测系统等，铺平了道路。
关键字：IMEC 智能系统
据EE Times网站报道，旨在推进SOI晶圆应用的产业组织SOI联盟（SOI Consortium）宣布，比利时研究机构IMEC已加入协会作为学术会员。 IMEC是一家独立的纳电子研究中心，已在SOI技术领域积极开展研究超过20年。IMEC开展的合作性CMOS微缩研究较商用制造水平超前2至3个节点。IMEC不仅研究SOI相关的器件原
关键字：SOI 晶圆 IMEC
IMEC将于2月23日至27日在美国加州San Jose举行的SPIE先进微光刻会议上展现半导体光刻研究中最新的研发突破。 IMEC将在会上发表26片论文。这些论文报道了IMEC及其世界领先的EUV和双版光刻技术合作伙伴在32nm以下节点光刻技术中所获得的成果。光刻技术的一系列挑战都在这些论文中有所涉及，包括材料、制造工艺、测量、检测
关键字：IMEC 微光刻 半导体
比利时IMEC与荷兰HolstCentre将在ISSCC上发表128bit“有机RFID转换器芯片”技术。尽管“性能指标尚未达到实用水平”（IMEC等），但已经具备RFID所需要的大部分功能，是有机电子学迈出的重要一步。 芯片含有128bitROM、WORM（一写多读，write－onceread－many－times）、曼切斯特编码、通过错开发送信号的时间避免发
关键字：IMEC HolstCentre RFID 转换器
比利时IMEC与荷兰HolstCentre将在ISSCC上发表128bit“有机RFID转换器芯片”技术。尽管“性能指标尚未达到实用水平”（IMEC等），但已经具备RFID所需要的大部分功能，是有机电子学迈出的重要一步。 芯片含有128bitROM、WORM（一写多读，write－onceread－many－times）、曼切斯特编码、通过错开发送信号的时间避免发生冲
关键字：IMEC HolstCentre RFID 芯片
比利时研究机构IMEC宣布，开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于，不同于以往用钢丝锯（线锯的一种）切割硅碇的技术，而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔，因此，不会产生由切屑等造成的不必要的浪费。IMEC表示，该技术可大大降低结晶硅类太阳能电池单元的制造成本。该公司计划在2008年7月15～17日于美国旧金山举办的展会“Semicon West 2008”上首次发布该技术。 IMEC介绍了此次的硅晶圆制造方法。首先，在较厚的结晶硅晶
关键字：太阳能 晶圆 IMEC
imec介绍
IMEC,全称为Interuniversity Microelectronics Centre, 微电子研究中心. IMEC成立于1984年，目前是欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术（ICT）. IMEC 致力于集成信息通讯系统设计；硅加工工艺；硅制程技术和元件整合；纳米技术，微系统，元件及封装；太阳能电池；以及微电子领域的高级培训 [
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