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- 英飞凌科技公司将在马来西亚的居林高科技园修建一座新的晶圆工厂。该工厂将主要生产汽车和工业电力应用中使用的功率芯片和逻辑芯片。该公司今日宣布，这项工程的计划总投资约为10亿美元，将于2005年初破土动工，并于2006年投入运行。在最大产能条件下，该晶圆工厂可雇佣约1,700名员工。 “这座新的晶圆工厂是我们继续在面向汽车和工业电力应用的芯片领域取得成功的重要一步。通过这个项目，我们系统地扩展我们在未来亚洲市场的业务范围，”英飞凌科技公司总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士称，“通过
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