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Intersil模拟开关提供了超低导通电阻并且板空间比先前的封装小72%

  •   Intersil公司宣布推出低压双重 ISL5405 和四重 ISL54056 单刀双掷(SPDT)模拟开关。这些开关提供了超低的、更平坦的导通电阻,从而提高了电池供电的、便携式和手持式设备的信号质量。   这些器件均采用微型μTQFN 封装;跟 TDFN 和 TQFN 封装相比,节省了 72% 的板空间;并为在手机应用中实现更宝贵的特性提供了更多空间。ISL54050/56&nb
  • 关键字:Intersil模拟开关电源技术电阻模拟技术封装
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