华硕近日发布了第二代M.2 SSD扩展卡，基本规格不变，主要是强化了供电。
关键字：华硕 固态硬盘 M.2
近日，在台北电脑展上，祥硕(ASMedia)宣布已经率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并进行了公开演示。
关键字：微星 USB 3.2 祥硕
SSD固态硬盘这几年发展迅猛，已经基本普及的PCIe 3.0 x4总线都快成为瓶颈了，4GB/s的带宽在高端SSD面前日渐紧张，PCIe 3.0 x8虽然能将带宽翻倍但并不经济，AMD锐龙三代处理器和X570主板带来的PCIe 4.0就成了救星。
关键字：固态硬盘 群联电子 主控 PCIe 4.0
肖青，周秀珍 （长江工程职业技术学院，湖北 武汉 430200） 摘要：铅酸蓄电池作为目前电动自行车动力源，其充电过程中析氢现象是发生爆炸的原因之一。经研究表明：铅酸蓄电池充电过程中，其容量达到80%以上才发生析氢现象，可见监控蓄电池容量是必要的。本文基于铅酸蓄电池开路电压SOC估算法，以12V 2AH铅酸蓄电池作为研究对象，设计电动自行车用铅酸蓄电池SOC显示电路，最终验证了其可行性。 关键词：电动自行车；12 V 2 AH 铅酸蓄电池，SOC显示电路 基金项目：湖北省教育厅科研计划一般项目
关键字：201906 电动自行车 12 V 2 AH 铅酸蓄电池 SOC显示电路
在Computex的准备阶段，GIGABYTE已经展示了Aorus NVMe Gen4 SSD。现在已经确认将使用完全由铜制成的散热片来使用。在铜的导热性与铝相比拥有相对优势。另外GIGABYTE采用了Phison的Phison PS5016-E16控制器：因此拥有最高可达5,000MB/s读取速度和4,400 MB/s写入速度以及高达750,000 / 700,000 IOPS。
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尽管业界对于第2季存储器价格跌幅落底取得共识，但中美贸易战重启战场再添变量，对下半年市场需求回温将转趋保守谨慎。
关键字：存储器模块 固态硬盘 中美贸易战
可能有些朋友不知道固态硬盘、SSD这些词的含义，开篇前我简单普及一下。固态硬盘的英文名为Solid State Drive，缩写为SSD。
关键字：固态硬盘 SSD 接口
新闻要点 • 美光9300 系列 SSD通过提供业界最低的平均写入延迟，实现对数据的近实时访问*。 • 该系列 SSD 3.5GB 每秒的持续读写性能加快了应用的响应和学习速度。 • 最高容量可达 15.36TB，最多可创建 32 个 NVMe 命名空间，有效地满足企业不断增长的存储需求。
关键字：美光9300系列 SSD NVMe 命名空间
中国，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
关键字：Silicon Labs 物联网 Wireless Gecko平台――Series 2 Series 2 SoC
当前，人工智能蓬勃发展，但由于人工智能涉及诸多前沿技术及应用领域，导致实施人工智能的成本较大，高技术门槛为行业从业者带来了挑战。作为国内领先的IT信息技术厂商，近年来曙光持续加大在人工智能相关领域的研发投入力度，致力于为客户业务发展提供强大技术支撑。2018年6月份，由曙光自主研发的深度学习一体化应用服务平台SothisAI荣获国际数字商业创新协会2018ECIAwards金奖。 针对目前人工智能市场最突出的计算服务成本、研发技术门槛
关键字：SothisAI 2.0 曙光
除了形如40米大长刀、最大容量30.72TB的SSD DC D5 P-4326，Intel今天还发布了一款基于Optane傲腾存储技术的SSD DC D4800X，是已有SSD DC P4800X的衍生版，主要变化就是支持双接口。
关键字：英特尔 固态硬盘 傲腾
爱达荷州博伊西(2019 年 3 月 18 日)—— 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)今日宣布推出全新固态硬盘 (SSD) 产品组合，该产品支持 NVM Express™ (NVMe™) 协议，帮助客户端计算提升带宽并降低延迟。美光® 2200 PCIe™ NVMe SSD 是一款垂直整合的解决方案——基于 3D TLC NAND、自主设计的 ASIC 控制器和固件、以及 M.2 外形规格。该解决方案让美光得以满足原始设备制造商 (OEM)和更广泛的客户端市场日益增长的对于
关键字：美光 NVMe
根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3DTSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。 而消费性、高效能运算与网络(HPC&
关键字：2.5D 3D封装
根据USB-IF公布的最新USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB 3.2，当然考虑到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。 对于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的数据针脚，让数据速度能够加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2设备什么时候能够用上呢? USB-IF标准组织透露，将会于2019年晚
关键字：USB 3.2 USB 3.0
Arm宣布针对其下一代Armv8.1-M架构推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量扩充方案的Arm Helium技术。这一全新技术能够帮助开发者简化软件开发流程，并显著提升未来Cortex-M系列处理器的机器学习能力与信号处理性能。 业界正在加速推动创建一个拥有万亿互联设备的世界，而要实现这一愿景，我们必须找到行之有效的方法来扩展网络边缘众多受限设备的计算能力。通过提升这些设备的计算能力，开发人员能够直接为设备编写机器学习(ML)应用程序，并在设备本地实现自
关键字：Arm Armv8.1-M
m.2 nvme 固态硬盘介绍
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