- 尽管业界对于第2季存储器价格跌幅落底取得共识，但中美贸易战重启战场再添变量，对下半年市场需求回温将转趋保守谨慎。
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- 随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3D IC，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据估计，3D IC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿元，届时逻辑IC/存储器堆叠模块所占的产值将超过一半成主流。 DIGITIMES Research表示，由于4C汇流逐渐普及下，网络逐渐走向无线化，从上游云端运算和服务器，中间的WiMAX、4G等网络通讯技术，到下游的智能型手机、平板计算机、电子书等各式各样的手持装置，未
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存储器模块介绍
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