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nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力

• 西门子数字化工业软件日前宣布，韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案，以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes与西门子EDA的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半
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