图源：东方IC芯片行业两家重量级企业Arm和高通的法庭诉讼进入攻防战阶段，而近期传出的相关消息，更有可能对全球芯片行业的发展带来极大的影响。高通在近期提交给法庭的一份证据中提到，Arm在与其他客户沟通时表示，高通所获授权在2024年到期后不再续签，这也意味着高通将不能再提供Arm架构的芯片。另外，所有获得Arm授权的半导体制造商将无法向OEM客户提供CPU外的其他SoC组件，包括GPU、NPU等，因为Arm计划将CPU许可证协议与这些组件的许可证协议打包在一起授权。这场诉讼源于高通2021年收购了芯片设计
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RISC-V 龙芯中科 LoongArch架构
在“2019 阿里云峰会”上，阿里平头哥正式发布了当时业界最强的高性能RISC-V处理器内核——玄铁C910，引发了业界的广泛关注。实际上，早在2014年之时，平头哥副总裁孟建熠就已经开始关注RISC-V，2018年，平头哥成功研发一款低功耗的RISC-V内核玄铁E902。此后，平头哥持续深耕RISC-V领域，并迅速成为了RISC-V领域的领导厂商。11月3日，在杭州举行的“2022云栖大会”上，平头哥发布全新的RISC-V高能效处理器——玄铁C908。据介绍，玄铁C908计算能效全球领先，较业界同性能处
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RISC-V 平头哥 玄铁C910
作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星今日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。三星电子第八代V-NAND，1Tb三星闪存产品与技术执行副总裁SungHoi
Hu表示："市场对更高密度、更大容量存储的需求，推动了V-NAND层数的增加，三星采用3D缩放（3
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三星 V-NAND 存储密度
2022 年 11 月 8 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，为其RZ产品家族微处理器（MPU）提供商业级、性能优化的组件——其中包括106个新合作伙伴和160个组件解决方案，进一步扩大“Renesas Ready合作伙伴网络”。在过去三年中，这一受信技术合作伙伴计划已发展至超过200个合作伙伴的规模，共同打造了300多款与瑞萨RZ MPU，以及RA、RX和RL78微控制器（MCU）产品线相配套的即用型组件解决方案。Renesas Ready合作伙伴网络覆盖
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瑞萨 Renesas Ready合作伙伴网络 MCU MPU
在现实生活中实现更智能的连接，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink™ 无线微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新软件开发套件，将简化 Matter 协议在物联网 (IoT) 应用中的采用。TI 通过与连接标准联盟密切合作以及在 2.4GHz 连接领域的创新，构建了这款软件。 工程师可以使用这款全新软件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等无线 MCU，创建具有超低功耗、由电池供电的安全智能家居和工业自动化 I
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TI Matter MCU Wi-Fi Thread 智能家居
IT之家 11 月 7 日消息，虽然还没有发布任何实际产品，但三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片，该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。新一代存储芯片可带来 2400MTps 的传输速度，当搭配高端主控使用时，它可使得消费级 SSD 的传输速度轻松超过 12GBps。据介绍，第 8 代 V-NAND 可提供 1Tb (128GB) 的方案，三星电子没有公开 IC 的大小和实际密度，不过他们称之为业界最高的比特密度。三星声称，与现有相同容量的闪存芯片相比，
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V-NAND 闪存 三星
在万物互联的新时代，RISC-V架构凭借简洁、模块化、可扩展等特点迅速发展，并与X86、Arm渐成三足鼎立之势。作为RISC-V生态重要参与者之一，阿里平头哥在11月3日云栖大会上，发布全新RISC-V高能效处理器玄铁C908，并在端侧平头哥引领RISC-V架构首次进入安卓开源生态体系，推动RISC-V与全球主流移动操作系统生态接轨。30多行业实现商业落地当前，RISC-V架构正朝着可扩展的模块化、ISA（指令集）定制化以及软硬件全栈优化的方向发展。平头哥不断扩宽RISC-V性能及应用边界，今年发布无剑6
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RISC-V 智能穿戴 RTOS
泛海微此款电路集合了大电流MOS管，支持2A充电和2A放电，自动识别放电负载插入。广泛用于暖手宝、暖脚宝、暖宫宝、暖脖宝、暖水袋、奶/水保温等产品中。泛海微该板搭载高速MCU，以便配合温度传感器快速识别环境温度，来有效空制MOS管对加热片加热。在不同使用环境下，MCU可以设置多档加热温度来适应。泛海微此款MCU待机功耗低，便于应用电池产品。可充电的带移动电源功能的暖手宝是通过单片机芯片开发而成的，它已成为冬天的必备物品之一，通过单片机微控制器发送出程序信号给到发热片进行发热工作，这使寒冷的冬天更加温暖。在
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移动电源 MCU 泛海微电子
德国慕尼黑和韩国首尔，2022年11月——可定制RISC-V处理器知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，SiliconArts已采用面向特定应用的Codasip 7系列RISC-V处理器，并使用Codasip Studio定制化工具。SiliconArts是为高端图形处理提供创新解决方案的领导者，通过其极具真实感的光线追踪图形渲染技术实现沉浸式体验。Codasip RISC-V处理器IP与SiliconArts光线追踪图形处理器（GPU）相结合，将为下一代要求最苛刻的增强现实应用赋能。Silic
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Codasip SiliconArts 光线追踪GPU RISC-V
IT之家 11 月 3 日消息，SiFive 宣布推出两款高性能 RISC-V 处理器，旨在为“下一代可穿戴设备和智能消费设备”提供动力，型号为 P670 和 P470。据介绍，SiFive P670 和 P470 支持虚拟化，包括用于加速虚拟化设备 I / O 的单独 IOMMU，以及基于去年批准的 RISC-V Vector v1.0 规范的完整无序矢量实现，还号称是市场上第一个支持新的 RISC-V 矢量加密扩展的芯片，最多支持 16 个内核的集群一起工作。S
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RISC-V 智能穿戴
软银集团旗下芯片设计公司ARM和高通目前正在就知识产权许可问题展开一场复杂的法律纠纷，这可能会产生重大影响。ARM正寻求改变其授权模式日前ARM对于高通透过收购Nuvia间接获得ARM CPU指令集，而非直接向ARM购买授权一事对簿公堂。
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ARM 授权模式 RISC-V
近日，芯驰科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付。据官微介绍，芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade
1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品。E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的
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芯驰科技 E3 MCU
作为主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售的企业有望迎来快速成长的机遇期，国民技术（300077，SZ）便是其中之一。公开资料显示，国民技术是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片的研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。10月24日晚间，国民技术发布2022年三季度业绩，公司实现营业收入9.34亿元，较上年同期增加3.25亿元，增长53.33%，主要是负极材料和通用MCU销售收入增加所致。进入2022年以来，由于受到疫情反复、外部复杂环境、通货膨胀以及终端
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国民技术 MCU 集成电路芯片 石墨负极材料 新能源负极材料
MCU历史悠久，近几年因缺货影响更是发展迅速，五花八门的品项有8位、16位、32位、单核心、双核心，技术项目也越来越复杂，本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划营销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭借在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择懒人包。笙泉科技成立于1999年，是一家基于MCU的IC设计公司，专注于开发以Flash为内存基础，含括集成电路开发、设计与销售的专利技术建置布局，目前主要销售产品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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MCU 笙泉科技
10月20日，记者获悉，由阿里巴巴平头哥贡献的RISC-V移植安卓的代码补丁集合，被安卓AOSP社区收录进系统源代码，成为全球首批RISC-V兼容安卓的正式补丁。这意味着谷歌安卓开启了对RISC-V架构的官方原生支持，RISC-V与安卓两大体系的融合驶入快车道。 AOSP网站截图显示，安卓系统正式接收的首批RISC-V移植补丁，来自阿里平头哥 安卓（Android）是全球主流移动设备操作系统，拥有丰富成熟的应用生态，其系统核心代码部分即AOSP（Android Open Source
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阿里平头哥 RISC-V 安卓
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