- 2022年11月16日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的PIC32CM LE00、LS00和LS600 (PIC32CM Lx) 超低功耗MCU。PIC32CM Lx系列拥有32位的性能、超低功耗特性，以及高达512KB闪存和64KB SRAM的存储器配置，为寻求解决物联网 (IoT)、消费、工业和医疗市场挑战的设计师提供了三种不同的产品选择。贸泽备货的Microchip PIC32
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- 德国慕尼黑市，2022年11月 - 处理器设计自动化和RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其已收购Cerberus Security Labs公司。Cerberus的物联网（IoT）安全IP和经验丰富的团队将支持Codasip的客户能够快速为RISC-V处理器设计集成安全解决方案。此项收购未披露具体金额，且收购事项已完成并立即生效。总部位于英国布里斯托尔的Cerberus团队将作为Codasip员工加入到团队。Codasip首席执行官Ron Black评论道：“安全性是互联
- 关键字：CodasipCerberusRISC-V处理器
- 集微网消息，MCU的复杂性，决定着行业的高集中度，全球MCU市场主要由国际巨头占据，国内市场空间巨大、自给率却较低。近几年，在复杂的国际形势、下游市场拉动、缺货潮等多种因素影响下，国内MCU厂商迎来了绝佳的发展窗口期，即便缺货得以缓解，国产化进程似乎也不可逆转。 国内MCU厂商呈现玩家众多、“偏好“细分赛道的现状。相较错位竞争，国内MCU“老将”小华半导体已成为多赛道选手，在汽车、家电、工业和物联网等领域皆有布局，练就了深厚“内功”，位列国内MCU芯片行业前列梯队中的一员。&nb
- 关键字：小华半导体ELEXCON 2022MCU
- IT之家11月10日消息，据 OpenHarmony 发布，近日，由上海先楫半导体科技有限公司（简称：先楫半导体）推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统 OpenHarmony 在工业控制，矿业等领域实现新的突破。本次首先适配的 HPM6700 系列产品是先楫半导体高性能高实时 RISC-V MCU HPM6000 系列的旗舰产品，为矿业、工业控制、汽车电
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- 图源：东方IC芯片行业两家重量级企业Arm和高通的法庭诉讼进入攻防战阶段，而近期传出的相关消息，更有可能对全球芯片行业的发展带来极大的影响。高通在近期提交给法庭的一份证据中提到，Arm在与其他客户沟通时表示，高通所获授权在2024年到期后不再续签，这也意味着高通将不能再提供Arm架构的芯片。另外，所有获得Arm授权的半导体制造商将无法向OEM客户提供CPU外的其他SoC组件，包括GPU、NPU等，因为Arm计划将CPU许可证协议与这些组件的许可证协议打包在一起授权。这场诉讼源于高通2021年收购了芯片设计
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- 在“2019 阿里云峰会”上，阿里平头哥正式发布了当时业界最强的高性能RISC-V处理器内核——玄铁C910，引发了业界的广泛关注。实际上，早在2014年之时，平头哥副总裁孟建熠就已经开始关注RISC-V，2018年，平头哥成功研发一款低功耗的RISC-V内核玄铁E902。此后，平头哥持续深耕RISC-V领域，并迅速成为了RISC-V领域的领导厂商。11月3日，在杭州举行的“2022云栖大会”上，平头哥发布全新的RISC-V高能效处理器——玄铁C908。据介绍，玄铁C908计算能效全球领先，较业界同性能处
- 关键字：RISC-V平头哥玄铁C910
- 作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星今日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。三星电子第八代V-NAND，1Tb三星闪存产品与技术执行副总裁SungHoi Hu表示："市场对更高密度、更大容量存储的需求，推动了V-NAND层数的增加，三星采用3D缩放（3
- 关键字：三星V-NAND存储密度
- 2022 年 11 月 8 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，为其RZ产品家族微处理器（MPU）提供商业级、性能优化的组件——其中包括106个新合作伙伴和160个组件解决方案，进一步扩大“Renesas Ready合作伙伴网络”。在过去三年中，这一受信技术合作伙伴计划已发展至超过200个合作伙伴的规模，共同打造了300多款与瑞萨RZ MPU，以及RA、RX和RL78微控制器（MCU）产品线相配套的即用型组件解决方案。Renesas Ready合作伙伴网络覆盖
- 关键字：瑞萨Renesas Ready合作伙伴网络MCUMPU
- 在现实生活中实现更智能的连接，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink™ 无线微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新软件开发套件，将简化 Matter 协议在物联网 (IoT) 应用中的采用。TI 通过与连接标准联盟密切合作以及在 2.4GHz 连接领域的创新，构建了这款软件。 工程师可以使用这款全新软件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等无线 MCU，创建具有超低功耗、由电池供电的安全智能家居和工业自动化 I
- 关键字：TIMatterMCUWi-FiThread智能家居
- IT之家 11 月 7 日消息，虽然还没有发布任何实际产品，但三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片，该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。新一代存储芯片可带来 2400MTps 的传输速度，当搭配高端主控使用时，它可使得消费级 SSD 的传输速度轻松超过 12GBps。据介绍，第 8 代 V-NAND 可提供 1Tb (128GB) 的方案，三星电子没有公开 IC 的大小和实际密度，不过他们称之为业界最高的比特密度。三星声称，与现有相同容量的闪存芯片相比，
- 关键字：V-NAND闪存三星
- 在万物互联的新时代，RISC-V架构凭借简洁、模块化、可扩展等特点迅速发展，并与X86、Arm渐成三足鼎立之势。作为RISC-V生态重要参与者之一，阿里平头哥在11月3日云栖大会上，发布全新RISC-V高能效处理器玄铁C908，并在端侧平头哥引领RISC-V架构首次进入安卓开源生态体系，推动RISC-V与全球主流移动操作系统生态接轨。30多行业实现商业落地当前，RISC-V架构正朝着可扩展的模块化、ISA（指令集）定制化以及软硬件全栈优化的方向发展。平头哥不断扩宽RISC-V性能及应用边界，今年发布无剑6
- 关键字：RISC-V智能穿戴RTOS
- 泛海微此款电路集合了大电流MOS管，支持2A充电和2A放电，自动识别放电负载插入。广泛用于暖手宝、暖脚宝、暖宫宝、暖脖宝、暖水袋、奶/水保温等产品中。泛海微该板搭载高速MCU，以便配合温度传感器快速识别环境温度，来有效空制MOS管对加热片加热。在不同使用环境下，MCU可以设置多档加热温度来适应。泛海微此款MCU待机功耗低，便于应用电池产品。可充电的带移动电源功能的暖手宝是通过单片机芯片开发而成的，它已成为冬天的必备物品之一，通过单片机微控制器发送出程序信号给到发热片进行发热工作，这使寒冷的冬天更加温暖。在
- 关键字：移动电源MCU泛海微电子
- 德国慕尼黑和韩国首尔，2022年11月——可定制RISC-V处理器知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，SiliconArts已采用面向特定应用的Codasip 7系列RISC-V处理器，并使用Codasip Studio定制化工具。SiliconArts是为高端图形处理提供创新解决方案的领导者，通过其极具真实感的光线追踪图形渲染技术实现沉浸式体验。Codasip RISC-V处理器IP与SiliconArts光线追踪图形处理器（GPU）相结合，将为下一代要求最苛刻的增强现实应用赋能。Silic
- 关键字：CodasipSiliconArts光线追踪GPURISC-V
- IT之家 11 月 3 日消息，SiFive 宣布推出两款高性能 RISC-V 处理器，旨在为“下一代可穿戴设备和智能消费设备”提供动力，型号为 P670 和 P470。据介绍，SiFive P670 和 P470 支持虚拟化，包括用于加速虚拟化设备 I / O 的单独 IOMMU，以及基于去年批准的 RISC-V Vector v1.0 规范的完整无序矢量实现，还号称是市场上第一个支持新的 RISC-V 矢量加密扩展的芯片，最多支持 16 个内核的集群一起工作。S
- 关键字：RISC-V智能穿戴
- 软银集团旗下芯片设计公司ARM和高通目前正在就知识产权许可问题展开一场复杂的法律纠纷，这可能会产生重大影响。ARM正寻求改变其授权模式日前ARM对于高通透过收购Nuvia间接获得ARM CPU指令集，而非直接向ARM购买授权一事对簿公堂。
- 关键字：ARM授权模式RISC-V
risc-v mcu介绍
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