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soc 2 type ii文章进入soc 2 type ii技术社区

LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

  • 据“芯原VeriSilicon”消息,11月22日,芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU,这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序,支持流行的轻量级多功能图形库 (LVGL),从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面 (UI)。此外,GCNanoUltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具
  • 关键字:LGSoC芯原矢量图形GPU

一加Ace 2 Pro体验报告:质感持续在线,性能大胆突破

  • 凭借精益求精的品质和在性能赛道上的持续深耕,“一加出品”逐渐成为不少用户心里的旗舰精品之选。搭载第二代骁龙8移动平台的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速赢得“加油”们的认可,在性能旗舰领域不断积累起良好口碑。本期体验报告,一起来感受一下这款性能悍将的独特魅力。质感在线,延续精致设计从初代一加手机的Babyskin,到后来被行业广泛采用的AG玻璃,一加对于机身材质的运用和对舒适手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致质感和握持手感依然得到保留。它采用了圆形镜头模组,并加入了玻璃
  • 关键字:骁龙8Ace 2 Pro曲面屏

英特尔CEO:加速IDM 2.0转型,推进代工服务发展

  • 10月27日,英特尔公布了公司2023年第三季度的财报,其中,英特尔代工服务收入达3.11亿美元,同比增长4倍,环比增长34%。英特尔表示,这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加,IMS是英特尔旗下开发先进EUV(极紫外光刻)所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环,英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的,毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了这一战略,
  • 关键字:英特尔IDM 2.0代工服务

COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

  • 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本,新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升,增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器,湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%,室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外,在声学和电磁方向,边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%,上图显示了通过
  • 关键字:COMSOLMultiphysics 6.2

持续加码智能汽车“芯”赛道,安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案

  • 2023年11月9日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM(硬件安全模块)产品,“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统,更好地满足功能安全要求,同时还支持灵活的定制化配置,以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求,助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的车规级SoC芯片。安谋科技联席CEO刘仁辰表示:“很高兴今天为大家带来面向智能汽车领域的‘山海’S20F安全解决方案。此
  • 关键字:汽车电子安谋科技SoC

消息称三星自主研发光线追踪和 AI 超采样技术,2025 年后应用于 Exynos 芯片

  • IT之家 11 月 7 日消息,尽管三星在过去几年中一直在与 AMD 合作,为其 Exynos 芯片带来光线追踪功能,但最近有消息称,三星似乎正在研发自己的光线追踪和 AI 超采样技术,计划在未来的 Exynos 芯片上应用。IT之家注意到,就在几天前,有消息称三星正在与 AMD 和高通合作,将 FSR(FidelityFX Super Resolution)引入其手机。据 Daily Korea 报道,三星先进技术研究院(SAIT)的一个团队似乎正在研究两项新技术:神经光线重建和神经超采样。这
  • 关键字:三星SoC光线追踪

MG24助力Waites开发适用于工业物联网和AI的传感器

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)超低功耗、多协议的MG24 SoC为Waites公司的工业物联网状态监测(Condition Monitoring)传感器提供了理想的网状网络无线连接解决方案。凭借卓越的射频接收器灵敏度(高达20 dBm的输出功率),内置更大的Flash和RAM内存以及集成人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器,MG24 SoC保证了一流的低延迟无线连接,是数据密集型(Data-Intensive),远程,电池供电传感器的理想选择。动态的工业世界需要迅速的行动和决策,特别是
  • 关键字:芯科科技MG24 SoC工业物联网状态监测

苹果称 iOS 17.2 将解决 Wi-Fi 连接问题

  • 10 月 31 日消息,据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复,苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示,iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题,但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到,此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题,但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出,因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
  • 关键字:苹果iOS 17.2Wi-Fi连接问题

爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

  • AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q,以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。搭载新一代智眸4.0和新一代通元4.0,支持实时真黑光受益于网络摄像机的大范围普及,IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一,被认为是未来发展的主流。同时,随着网络视频摄像头向高清化、智能化方向发展,IPC市场也对SoC芯片提出了更高的要求,具备高图像质量、算法兼容性好、低功耗等优势的IPC SoC更受市场青睐。依托自研爱芯智眸AI-IS
  • 关键字:爱芯元智IPC SoC

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
  • 关键字:芯科Matter 1.2

AI 处理能力快 14.7 倍,三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光

  • IT之家 10 月 24 日消息,三星于今年 10 月 5 日在美国加州圣何塞举办的 System LSI 技术日活动中,正式宣布了 Exynos 2400 处理器,表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%,AI 处理能力快 14.7 倍。国外科技媒体 Android Headlines 近日分享了 Exynos 2400 处理器 NPU 芯片的更多细节。报告称三星大幅优化了 NPU 芯片对非线性运算的支持,通过架构调整等优化手段,Exynos 2400 在
  • 关键字:三星NPUSoC

联发科天玑 9300 处理器跑分突破 200 万,安卓旗舰平台新高

  • IT之家 10 月 23 日消息,今日安兔兔称在后台发现了疑似联发科天玑 9300 的跑分成绩,其表现十分亮眼。从安兔兔识别到的信息来看,天玑 9300 在 CPU 部分采用了 4 个超大核 Cortex-X4 搭配 4 个大核 Cortex-A720 的架构,并没有小核心,疑似采用此前传闻的“全大核”架构;GPU 型号则是 Immortalis-G720。这台测试机内置了 16GB 内存以及 512GB 存储,运行的是 Android 14 系统,安兔兔统计到的总成绩为 2
  • 关键字:智能手机天玑9300SoC

苹果旗下芯片性能统计:iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBook Air

  • IT之家 10 月 18 日消息,国外科技媒体 Macworld 混合对比了 iPhone、iPad 和 Mac 芯片性能,发现 iPhone 15 Pro 系列机型搭载的 A17 Pro 芯片,性能可以媲美入门级 MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最强的,其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片,不过从跑分来看,iPad Pro 的性能和 MacBook Air 差别不大; 399 美元的 iPhone SE&n
  • 关键字:Apple智能手机SoC

M12266 Type-C输入3-6节锂电池同口充放电管理移动电源双向快充IC解决方案

  • 引言Type-C充电接口因其快速充电和高度的通用性,成为了电子设备未来最主流的充电接口。它的兼容性强、数据传输速度快、充电速度快、可逆插拔等特点,使其在未来的发展中具有很大的潜力。常见的便携式电子设备如吸尘器、电动工具、音箱等,未来将不再需要使用专用的适配器充电,一套Type-C口快充即可适配日常充电设备,这不仅会给我们的工作和生活带来巨大便利,也将大大减少电子垃圾,意义非凡。由于常见的便携式电子设备都采用锂电池供电,而不同设备的电采用的锂电池串数不同。多节锂电池充放电管理一直是一个棘手的问题。Type-
  • 关键字:Type-C锂电池移动电源双向快充IC

联发科天玑 9300 处理器性能曝光:CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Gen 3

  • IT之家 10 月 8 日消息,随着 2023 年的临近结束,联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc,为手机市场的竞争增添新的火花。今日,数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称,该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±,CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到,这是联发科首次采用全大核架构设计,拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低
  • 关键字:SoC智能手机天玑联发科
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