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Tensilica携可配置处理器技术进军中国市场

  • 2005年对于全球半导体市场来说可谓是吉凶难料,各大市场分析公司也众说纷纭,但中国半导体市场将继续增长却毋庸置疑。可配置处理器技术的先驱企业泰思立达公司(Tensilica)中国区经理李冉先生表示:“中国的消费电子和网络产品市场正在飞速发展,而 IC设计产业的蓬勃兴起以及巨大潜力,使得SoC正成为IC设计新兴企业的市场切入点。”该公司近期首度亮相中国,宣布其在中国地区的第一家机构,Tensilica中国代表处在北京正式成立。该公司致力于为复杂的SoC设计提供革命性的创新技术-通过可配置处理器技术替代RTL
  • 关键字:Tensilica

Tensilica Xtensa LX处理器击败所有处理器和处理器内核

  •   Tensilica, Inc.今天宣布,它获得了可授权处理器核心前所未有的最高记录得分,这是在嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)的办公自动化基准测试中任何处理器都未曾获得过的最高得分。EEMBC基准测试得分是由EEMBC验证实验室(ECL)独立进行的,它确认Xtensa LX处理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍,超过了强大的64位MIPS 20Kc处理器四倍以上。   经过确认的EEMBC Oamark的得分是:   4.19523 –优化的Xtensa LX处理器  
  • 关键字:Inc.Tensilica嵌入式
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tensilica介绍

Tensilica   Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上, 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。 本公司成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业技术包括有四个领域: 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化(EDA)。 本公司率先研发出世界第一个可以自由装组、 可以 [ 查看详细]
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