- Tensilica宣布,将于美国2012国际消费电子展(CES)展出客户基于其数据处理器(DPU)的创新成果,包括:数字电视(DTV)、蓝光播放器、4G移动电子设备和数据卡等等。Tensilica本次的展位号为MP25166,位于拉斯维加斯会议中心南厅,空间是往年的两倍。 本届展会Tensilica将集中展示其HiFi音频DSP, 该HiF
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- 日前,Tensilica公司创始人兼CTO克里斯·罗恩(Chris Rowen)阐述了其对于2011年的理解,以及2012年的四大预测。 2011年四大印象Android替代苹果已成为事实。 4G已成为产品必须具备的亮点。 ARM和英特尔都朝着对方所擅长的领域发展,ARM是从便携到桌面、到服务器,而英特尔是朝着便携及低功耗方向努力。 半导体设计成为了“贵族化产业”——启动费用高昂已越来越多的阻碍半导体创业的冲动。
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- Tensilica今日宣布,多媒体IC设计公司Skyviia已为其新一代多媒体SoC(片上系统)设计选用了Tensilica的HiFi音频DSP内核。
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- Tensilica今日宣布, EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP(数字信号处理器),该产品将用于智能电网的电力线通讯(PLC)片上系统(SOC)芯片设计。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制处理器,提供出色的C语言编译器,通常客户不需要进行汇编代码优化。
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- 加利福尼亚州圣克拉拉市2011年10月25日讯–Tensilica今日宣布,EnVerv已授权使用TensilicaConnXDSP(数字信...
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- 加利福尼亚州圣克拉拉市2011年10月11日讯–Tensilica今日宣布,全球领先的DSP(数字信号处理)软件解决方案供应...
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- 2011年10月11日讯 –Tensilica今日宣布,全球领先的DSP(数字信号处理)软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库,目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统(SOC)设计。
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- 2011年9月27日讯 –Tensilica今日宣布,世界著名的音频和多媒体技术公司Fraunhofer IIS,正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴网络,并成为Tensilica公司授权的设计中心。Fraunhofer IIS将为共同客户提供与音频相关的SOC(片上系统)设计服务。
- 关键字:TensilicaSOC
- Tensilica今日宣布,于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—Tensilica DPU(数据处理器)量产超10亿。Tensilica DPU年度出货量超5亿,并且计划在2012年年底累计出货量达20亿—短短18个月内翻一倍。
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- Tensilica日前宣布,成为首家获得DTS广播和DTS DMP(数字媒体播放器)认证的音频IP(自主知识产权)核供应商。该项认证基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音频DSP(数字信号处理器)IP核以及优化的软件程序,为开发人员提供了经过验证的SoC(片上系统)解决方案,可缩短新的全兼容设计的面市时间。Tensilica也曾于2009年9月成为首家获得DTS-HD Master Audio认证的IP核供应商。
- 关键字:TensilicaIP核
- Tensilica今天骄傲地宣布以其面向密集计算数据平面和DSP(数据信号处理器)如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域的领导者地位,任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于这些突破性功能――通过内建Tensilica面向SOC的Xtensa® LX4数据平面处理器(DPU)可以将这些应用数据带宽提高4倍! 新的Xtensa LX4 DPU支持更高的本地数据存储位宽,最高到每周期1024比特,支持更宽的128位VLIW(超长指令字)指令,从而提高指
- 关键字:TensilicaDSP
- Tensilica今天骄傲地宣布以其面向密集计算数据平面和DSP(数据信号处理器)如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域的领导者地位,任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于这些突破性功能――通过内建Tensilica面向SOC的Xtensa® LX4数据平面处理器(DPU)可以将这些应用数据带宽提高4倍! 新的Xtensa LX4 DPU支持更高的本地数据存储位宽,最高到每周期1024比特,支持更宽的128位VLIW(超长指令字)指令,从而提高指令并
- 关键字:TensilicaDSP
- Tensilica日前宣布,作为新一代4G LTE(长期演进技术)设备基带DSP(数字信号处理器)IP(知识产权)核的头号供应商,将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。
- 关键字:TensilicaLTE
tensilica介绍
Tensilica Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上, 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。 本公司成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业技术包括有四个领域: 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化(EDA)。 本公司率先研发出世界第一个可以自由装组、 可以 [
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