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商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2.0时代“新基建”

  • 近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
  • 关键字：商汤人工智能基础设施AI 2.0新基建

美国新电池采购规则正式生效 特斯拉皮卡与部分Model 3失去税收抵免资格

  • 1月2日消息，据外媒报道，美国财政部宣布，从当地时间周一开始，新的电池采购规定正式生效。这一变化导致更多电动汽车失去了最高7500美元的税收抵免资格，包括日产Leaf、特斯拉全轮驱动版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛兰Blazer EV等。在2022年12月，美国财政部发布了新的电池采购规定，详细说明了新的电池采购要求，旨在推动美国电动汽车供应链的多元化。从周一开始，这些规定正式实施。受此影响，符合美国电动汽车税收抵免资格的电动汽车车型数量从原先的43个减少到了19个，这还包括了相同
  • 关键字：美国新电池采购规则特斯拉皮卡Model 3

如何快速而经济高效地将蓝牙 5．3 添加至边缘物联网设计

  • 激烈的竞争给物联网 (IoT) 设备开发商带来了压力，他们必须迅速推出新的创新产品，同时还要降低成本，确保稳定、低功耗、安全的通信。传统的智能物联网终端节点包括用于边缘处理的微控制器单元 (MCU) 和用于连接的无线集成电路。如果设计团队缺乏开发有效解决方案必需的射频 (RF) 技能，就会出现问题。为了按时完成和认证无线物联网设计，并将其投入量产，开发人员必须提高开发过程的效率。提高开发过程效率的一种方法是使用配备集成低功耗蓝牙 (BLE) 无线接口的低功耗 MCU。本文介绍了来自 STMicr
  • 关键字：DigiKey蓝牙5.3物联网

使用SIL 2器件设计功能安全的SIL 3模拟输出模块

  • 摘要需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商，在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布，制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。 简介过去几年，受以下多项因素的驱动，工业功能安全系统开始加速普及：► 制造商希望使用新的复杂技术来降低成本（例如，使用安全扭矩关闭而不是再添加一个接触器）► 实践证明，使用机器人（特别是
  • 关键字：SIL 2器件功能安全SIL 3

RTI公司将在CES 2024展示软件定义汽车通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位，RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
  • 关键字：RTI公司CES 2024软件定义汽车通信框架Connext Drive 3.0

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连，轻松支持高带宽应用
  • 关键字：PickeringPXIe嵌入式控制器PCIe Gen 4

消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
  • 关键字：台积电8 gen 44nm

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字：DiodesReDriverMIPI D-PHY 1.2

Meta Quest 3 物料成本为 430 美元，128GB 版头显定价“实际低于成本”

  • IT之家 11 月 22 日消息，Meta Quest 3 在今年 9 月 28 日发布，128 GB 售价为 499 美元（IT之家备注：当前约 3563 元人民币）起，而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了这款头显的物料成本，为 430 美元（当前约 3070 元人民币）。虽然听起来 Meta 在每台 128GB Meta Quest 3 上赚了大约 70 美元（当前约 500 元人民币），但这仅是物料成
  • 关键字：Meta Quest 3XR头显

一加Ace 2 Pro体验报告：质感持续在线，性能大胆突破

  • 凭借精益求精的品质和在性能赛道上的持续深耕，“一加出品”逐渐成为不少用户心里的旗舰精品之选。搭载第二代骁龙8移动平台的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速赢得“加油”们的认可，在性能旗舰领域不断积累起良好口碑。本期体验报告，一起来感受一下这款性能悍将的独特魅力。质感在线，延续精致设计从初代一加手机的Babyskin，到后来被行业广泛采用的AG玻璃，一加对于机身材质的运用和对舒适手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致质感和握持手感依然得到保留。它采用了圆形镜头模组，并加入了玻璃
  • 关键字：骁龙8Ace 2 Pro曲面屏

利用USB-C实现并联电池充电如何帮助提升用户体验

  • USB-C端口比之前的USB端口更加灵活，逐渐成为消费电子设备的标配。在这些设备中，更大功率和更长寿命的设备越来越受欢迎。因此，以更高的功率水平为这些设备充电的需求也随之增长。本文将介绍并联电池充电架构的基础知识和用例，以及将USB-C集成到这些用例中的实际效果。此外，本文还会介绍并联电池充电和USB-C在消费市场的应用情况以及优缺点。
  • 关键字：USB-C并联电池充电ADI

英特尔CEO:加速IDM 2.0转型,推进代工服务发展

  • 10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，
  • 关键字：英特尔IDM 2.0代工服务

COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

  • 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升，增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器，湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%，室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外，在声学和电磁方向，边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%，上图显示了通过
  • 关键字：COMSOLMultiphysics 6.2

RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性

  • 自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车（SDV）的网络通信框架，以数据为中心，面向未来，具备极高的灵活性。它率先提供了平台独立性，并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，因而可以缩短汽车开发的上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产，OEM厂商都可以采用同一个软件框架，从而更快
  • 关键字：RTIConnext Drive 3.0软件定义汽车

三星S24大部分将采用高通骁龙芯片 确认为骁龙8 Gen 3

  • 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认，三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3亿美元，但其业绩仍超出预期，并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视，高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑，但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
  • 关键字：三星骁龙8 Gen 3
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