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X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

  • 中国北京,2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂,由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起,因此与传统Bulk BCD工艺相比,高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。X-F
  • 关键字:X-FAB110纳米BCD-on-SOI

下一代英特尔强芯搭配 Windows 11,让AI走进千家万户

  • 微软和英特尔正协力推动人工智能(AI)在个人计算机上的发展。在 Microsoft Build 2023 大会上,双方率先展示了英特尔即将推出的下一代 PC 处理器 (代号 Meteor Lake)的人工智能特性。双方将充分利用下一代处理器独特的分离式模块架构的优势,为 PC 用户提供以人工智能驱动的新功能,包括像 Adobe Premiere Pro 中的自动重新构图和场景编辑检测等多媒体功能,并实现更有效的机器学习加速。 下一代PC处理器 Meteor Lake:为 PC 带来更强的能耗表现
  • 关键字:AIPC英特尔Windows 11 PC

十年铸就两项黑科技,打破Android与Windows壁垒

  • 2023年5月23日,北京 —— 英特尔举办了以“英特尔推动PC和移动生态大融合”为主题的发布会,通过英特尔® Bridge 技术和 Celadon 技术驱动,打破 PC 与移动设备的边界,实现了小屏移动应用向大屏 PC 体验的转换,带领 PC 创新体验进入到应用体验自由的新时代。同时,会上正式发布了腾讯应用宝电脑版,通过英特尔两大底层技术的支持,让用户实现了在两种生态之间的无缝切换。此外,在发布会现场,来自英特尔、腾讯和惠普的发言人出席会议,并从创新技术、应用落地以及用户体验层面为用户介绍了在 Wind
  • 关键字:英特尔AndroidWindows

积极塑造工业4.0数据空间:倍加福推出“Manufacturing-X”计划

  • 工业4.0的下一阶段将是什么?通过“Manufacturing-X”计划,工业4.0平台正在创建一个跨越多个行业和公司的主权数据空间,旨在实现供应链上的多边合作,并将数字价值的创造过程提升到新的水平。 倍加福(Pepperl+Fuchs)通过参与工业4.0参考架构模型(RAMI)的讨论,为明确对工业4.0的理解做出了贡献。如今,倍加福及其子公司Neoception将于2023年4月17日至21日在德国汉诺威工业博览会(HANNOVER MESSE)上,展示“Manufacturing-X”的下一
  • 关键字:工业4.0数据空间倍加福Manufacturing-X

碳化硅扩产、量产消息不断,瑞萨、X-FAB跟进

  • 近期,一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合;安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片;SK集团宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行,将正式量产碳化硅,产能将扩大近3倍。除此之外,据外媒报道,日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。其中,瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出,按照计划,瑞萨电子拟在目
  • 关键字:碳化硅瑞萨X-FAB

DRAM迎来3D时代?

苹果WWDC 2023日期曝光!iOS 17首秀来了:或不再支持iPhone X/8

  • 今年苹果的头号产品无疑将是iPhone 15系列,同样,其首发的iOS 17操作系统同样备值得关注。航班应用Flighty开发者Ryan Jones日前晒图称,6月4日这天,有三个飞行目的地朝着美国加州汇聚。随后,包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出,苹果WWDC 2023大会将于6月5日(星期一)召开。去年的WWDC大会是6月6日举办,苹果官方一般会提前一个月官宣。按惯例,WWDC上肯定会公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在内的全套操作系统新版本,此外也可
  • 关键字:苹果WWDCiOS 17iPhone X/8

芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统

  • 2023年3月15日,德国纽伦堡——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作,合作内容涵盖硬件加速器,以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验,使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统,使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案,并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。基于这一合作,此前为Xbox和Windows桌面游戏机
  • 关键字:芯原芯片定制服务Windows 10操作系统

BOE(京东方)独供Varex新一代X-ray平板探测器背板 赋能创新医疗新赛道

  • 1月12日,全球领先的X射线平板探测器制造商Varex(万睿视影像设备(中国)有限公司)在无锡举办新品发布仪式,重磅推出旗下第5代低剂量4343W X-ray平板探测器新品。这款由BOE(京东方)独供的X-ray平板探测器背板(FPXD),可大幅降低X射线使用剂量,在X射线转化效率方面实现全新突破。此次与Varex公司强强联合,标志着BOE(京东方)传感业务在全球高端医疗影像领域迈上新台阶,彰显了其FPXD技术水平和工艺能力达到国际领先水平。当前,在X射线成像应用中,数字成像技术正逐步取代传统的X光模拟成
  • 关键字:BOE京东方X-ray平板探测器背板

别了!Win7/8.1将于本周彻底退出历史舞台

  • 按计划, 本周二(1月10日),Windows 7操作系统将结束ESU(付费外延扩展支持),也就是对于企业用户来说,即便是想再掏钱,微软也不会再下发安全补丁了。微软建议用户尽快升级到Windows 10或者Windows 11系统,虽然口头上说要购买,但如果有正版密钥的话,更新到Win10/11仍旧是免费。与此同时,Windows 8.1也进入EOL,和Win7不同的是,虽然Win8.1更年轻,但微软并不会推出ESU服务。换言之,两套操作系统明天起将彻底退出历史舞台。微软还善意提醒,Window
  • 关键字:微软Windows 7操作系统

Windows on ARM助力IoT方案构建者数字变革

  • 研华一直与微软和恩智浦密切合作,在ARM 的设备上进行了 Windows 的测试适配工作。微软现已准备发布适用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企业版。长期以来,市场一直在呼唤这种基于 ARM 的操作系统。 ARM 生态系统上的 Windows 将以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的优势重塑工业设备市场。 Windows on ARM(WOA)优势在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM处理器驱动的PC上运
  • 关键字:Windows on ARMIoT

完成近2年半任务 美军X-37B太空无人机重返地球

  • 波音公司(Boeing)表示,美国空军太空无人机X-37B在绕行地球轨道近2年半后,于今天降落在佛罗里达州肯尼迪太空中心(Kennedy Space Center),结束第6次任务。法新社报导,X-37B于2010年首飞,至今累计飞行超过10年,并在6次任务中飞行超过20亿公里。X-37B由波音和洛克希德马丁公司(Lockheed Martin)的合资企业「联合发射同盟」(United Launch Alliance)为空军所设计,是外界所知很少的美军秘密项目。美军太空行动负责人萨兹曼(Chance Sa
  • 关键字:X-37B太空无人机

高通 CEO:2024 年将成为 Windows PC 使用骁龙 CPU 的拐点

  • 北京时间 11 月 3 日晚间消息,据报道,高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,2024 年将是 Windows PC 使用骁龙(Snapdragon)处理器大放异彩的一年。阿蒙在今日的财报电话会议上称:“基于我们当前所积累的相关设计,采用骁龙处理器的 Windows PC 将在 2024 年出现拐点。”阿蒙所做的这一预测,主要基于微软 Windows 系统的 AI 功能,越来越多的 PC 厂商采用骁龙处理器,以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于 Window
  • 关键字:高通骁龙 CPUWindows PC

JAI最新的Go-X系列相机搭载5GBASE-T接口

  • JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型机器视觉相机,支持GigE Vision连接,传输速度高达5GBASE-T(5GigE)。与今年初Go-X系列发布的24款型号一样,这批新款相机配备了最新的索尼Pregius S CMOS传感器,分辨率从510万像素到2450万像素不等。Pregius S传感器采用背照式技术,虽然单个像元尺寸更小,但不会牺牲成像性能。JAI借助这项技术,用紧凑型的产品为用户提供更加高清的图像。Pregius S传感器的像元尺寸仅为2.74µm,这意味着新的24.5M像素的Go-
  • 关键字:JAIGo-X相机5GBASE-T接口

如何快速调试TLD6098-X的设计

  • TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制器,两个通道上的电流或者电压通过可以通过不同的拓扑实现闭环控制,作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓扑有:对地升压,SEPIC, 反激,对电池升压,降压。本文针对TLD6098-X在保护诊断设计上的特殊处理,以及实际使用当中常见问题进行分析和解答,使设计者可以尽快定位问题,从而快速问题,缩短设计周期。1.介绍汽车的ECU设计从概念到验证是需要很多的步骤。通过测试原型机的PCB来验证设计是最重要并且最花时间的步骤之一。所有可能的
  • 关键字:英飞凌TLD6098-XECUDC/DC控制器
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