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老杳:iPhone 6外观侵权苹果不可能翻盘

  •   北京市知识产权局网站5月19日声明,裁定iPhone 6和iPhone 6 Plus侵犯了深圳佰利的外观专利,并没有引发媒体注意。   六月初苹果向北京知识产权法院提出行政复议,终于将苹果再次推向了风头浪尖。   这起诉讼应当始于2015年初,因为深圳伯利于2014年1月申请100C智能手机外观设计专利,当年7月被授予该专利。苹果于2015年3月向该局申请撤销该专利,但该局于2015年12月维持了这项专利。   提起深圳伯利知道的可能不多,提到深圳百分之百手机可能会有很多人知道,因为2013年1
  • 关键字:苹果iPhone 6

基于高速串行接口的雷达信号采集回放系统

  • 针对雷达现场中复杂多变的电磁信号难以及时分析处理,本文提出了一种基于高速串行接口的雷达中频信号采集回放系统。该系统充分利用JESD204B高速串行接口和吉比特收发器,通过Xilinx Virtex FPGA芯片对其进行控制,实现雷达中频信号的高速、高精度、可靠、稳定采集和回放,有效地解决了高速数据流并行传输时存在码间串扰的问题。
  • 关键字:高速串行接口采集回放Xilinx Virtex-6201606

全新快充电路设计 魅族PRO 6深度拆解

  •   魅族PRO 6是魅族近日推出的全新旗舰手机,相比上一代PRO 5降低了屏幕尺寸,由5.7英寸降为5.2英寸小屏,带来更好的单手操作体验。魅族PRO 6最大的亮点在于加入了全新3D Press压感屏功能,另外还加入了全新快充功能,带来更快出色的快充体验。下面小编为大家带来了魅族PRO 6拆机图解,深入该机内部看看这款2499元旗舰机的内部做工如何以及3D Press与全新快充是如何设计的。     全新快充
  • 关键字:魅族PRO 6

英特尔发布14nmFinFET工艺Xeon处理器和使用3D NAND的SSD

  •   英特尔于2016年4月1日发布了服务器用微处理器Xeon的新产品以及企业级SSD的新产品。两种类的新产品都容易实现SDI(软件定义基础架构),能轻松构建合适的云环境等。   此次发布的MPU是面向中端服务器的“Intel Xeon Processor E5-2600 v4系列”(开发代码:Broadwell-EP),利用14nm FinFET工艺制造。与利用22nm FinFET制造的上一代产品“Intel Xeon Processor E5-2600 v3系列&
  • 关键字:英特尔Xeon

利用TI全新可扩展汽车信息娱乐解决方案节省开发时间和成本,将“Jacinto 6”系列扩展至下一代入门级与显示器音频产品

  •   德州仪器(TI)日前宣布推出其”Jacinto 6” 系列片上系统(SoC)的新成员,一款针对显示器音频、无线电和音频及其它车载细分市场中成本敏感型产品的入门级信息娱乐处理器。全新的Jacinto 6 Entry DRA71x处理器基于与其它”Jacinto 6”器件相同的架构而开发,能够帮助汽车厂商在无需额外研发或大幅增加物料清单(BOM)的情况下扩展他们的投资,同时实现具有硬件和软件兼容性的多种不同产品组合。DRA71x内的可扩展性能允许
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英特尔FPGA:与Xeon封装在一起,或采用“Sequoia”开发代码

  •   美国英特尔正在办理收购阿尔特拉(Altera)的手续。英特尔的FPGA产品计划也随之开始曝光。   阿尔特拉的产品群有两种,一种是普通FPGA产品,一种是硬核集成ARM内核的“SoC”产品。现行SoC产品与普通FPGA产品相比,逻辑单元(LE)数量阵容较少,但英特尔的新一代产品群将消除普通FPGA产品与SoC产品在LE数量阵容上的差异。   也就是说,大规模产品方面将会增加SoC产品。这是为满足日益扩大的SoC产品需求而采取的措施。这一消息是阿尔特拉高级营销主管克里斯&mi
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专利流氓又出新招:iPhone 6成为起诉目标

  •   截至 2015 年上半年,苹果仍然是今年专利流氓的第一起诉目标,被起诉次数达到 25 次,平均每个月 4 次。所以,如果再加上与其它实业公司的专利纠纷或消费者纠纷,“苹果被起诉”已经成为一种常态。威锋网消息,根据一则最新的报道,苹果近日再次成为了专利流氓的起诉目标,这一次涉及到的设备是 iPhone6。         德州东部地方法院收到一份来自 Lance Parker IP,LLC 的起诉文件,对方声称苹果至少侵犯了他们三项所
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网友手动把iPhone 6 Plus从16GB升级到128GB

  •   以下内容来自于威锋论坛网友,自己动手将一台16GB的iPhone 6 Plus升级到128GB。不过,拆机有风险,不建议普通用户尝试,大家看看就好。   相信很多用16G iPhone的用户跟我有同样的困惑,还没拍两张照片,还没装几个游戏就提示你内存已满了,很是让人恼火!前两年的时候16G用用还可以忍受,现在的软件啊游戏啊都体积很大了;现在系统本身固件都由原来5.1.1那个时代的几百M变成现在9.0系统近两个G了,所以我觉得16G内存是时候退出舞台了。于是 乎 ,我就想到了自己DIY换个大点的闪存芯
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英特尔Xeon专业级处理器将登陆个人笔记本

  • 最近英特尔发布了Xeon系列中第一款面向移动平台的产品E3-1500M v5。
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福布斯10大最好用的智能手机 iPhone 6仅列第四

  • 近日《福布斯》就评选出了业界他们认为最好用的 10 款智能手机,一向都被认为是“最好”的 iPhone 6 在这份榜单中排在了第四的位置,想知道第一,第二,第三都是什么手机吗?      No.1 Galaxy S6      三星的 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 被认为是最
  • 关键字:Galaxy S6iPhone 6

揭秘:二手手机的灰色产业链

  • 电子产品的更新换代越来越快,手机更换的频率从两到三年变为一年甚至半年,而新手机的上市必然会有二手手机闲置,那么怎么处理这些二手手机,如果选择卖掉还不是很旧的手机,这些二手手机是成为了电子垃圾还是另有去处呢?下面我们来看老王卖“机”记。
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英特尔推出新Xeon处理器 发力物联网

  •   为了更好地发展物联网,英特尔特意研发了新的Xeon处理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。   E7-8800/4800 v3处理器拥有18个核心,和上一代相比增加了20%,终极缓存高达45MB,每小时传输的信息量比v2多70%。相比之下,v3芯片更适用于那些依赖内存计算和大数据的大型企业。   目前,就新的Xeon处理器,英特尔已经和包括惠普、思科、戴尔在内的17家公司签约。   以此同时,英特尔发布了用于新处理器的升级版Hadoop。一年前,英特尔放弃Hadoop计划,以7.4亿美
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英特尔或将推出突破60颗核心的超强芯

  •   在处理器市场,凭借着出色的设计以及制作工艺英特尔一直扮演着领头羊的角色,但英特尔并没有自满,一直不但研发新的处理器产品。   Intel Xeon Phi是一款面向超级电脑和HPC服务器打造的超多核心处理器,近日,英特尔今揭露更多关于代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器细节,预计在今年下半年推出核心架构代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器。      Intel Xeon Phi   此次将一次
  • 关键字:英特尔Xeon

英特尔第二代超多核心协同处理器Xeon Phi,核心数破60

  •   英特尔将在今年下半年推出核心架构代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器,一次推出3款产品,包括提供了1款标准型,以及2款高阶伺服器级别的超多核心协同处理器产品。      英特尔为超级电脑和HPC伺服器打造的超多核心协同处理器Xeon Phi将推出第二代产品,英特尔今日( 3/24)揭露更多关于代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器细节,并透露将在今年下半年率先推出3款Knights Landing超多
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主打云和Web应用:英特尔发布Xeon D系列服务器芯片

  •  英特尔至强处理器在服务器和数据中心应用上,拥有绝对主导的市场份额,但竞争者愈来愈多,英特尔发布Xeon D系列服务器芯片是否能起到震慑作用?。
  • 关键字:英特尔Xeon
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