- AMD Zen3架构已经先后登陆桌面、游戏本、轻薄本，接下来就是服务器数据中心，也就是代号Milan(米兰)的第三代霄龙7003系列。它仍然延续chiplet小芯片设计，每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个IO Die，前者升级架构但仍是7nm，后者完全不变，继续12nm，支持八通道DDR4内存、256条PCIe 4.0通道。AMD此前已经公开预告，霄龙7003系列已经大规模量产并出货给客户，计划在3月份正式发布。这将是世界上单核性能最好的x86处理器，主打云服务领域，可带来最佳商业价值，并有先进的
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