- 2023年10月17-18日，ERS出席在上海举办的中国国际半导体高管峰会ISES2023，ERS公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午发表了精彩的演讲，他首先介绍了公司的愿景和承诺，强调了创新和技术推动的重要性。接着特别透露了公司在温度晶圆针测和先进封装两个领域最新的产品技术：针对人工智能等领域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，这两项新技术将陆续推出，大家敬请期待！一年一度中国国际半导体高管峰
- 关键字：ERS中国国际半导体高管峰会ISES2023
中国国际半导体高管峰会ises2023介绍
您好，目前还没有人创建词条中国国际半导体高管峰会ises2023!
欢迎您创建该词条，阐述对中国国际半导体高管峰会ises2023的理解，并与今后在此搜索中国国际半导体高管峰会ises2023的朋友们分享。
创建词条
关于我们-
广告服务-
企业会员服务-
网站地图-
联系我们-
征稿-
友情链接-
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
