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Molex发布市场上最小的地面模塑互连器件天线

  •   高性能2.4GHz SMD天线显著节省PCB空间   全球领先的全套互连产品供应商Molex公司现提供市场上最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device,MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)技术的功能和精度开发,显著节省PCB空间,并且不要求PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0.03g,用于采用蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、
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互连器件天线介绍

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