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低温共烧陶瓷文章进入低温共烧陶瓷技术社区

微型LTCC Wilkinson功率分配器的设计

  • 本文提出一种基于LTCC技术的高性能微型Wilkinson功率分配器的设计方法。从Wilkinson功分器的奇偶模阻抗理论出发，将功分器设计转化为在偶模下求解阻抗比为 2:1 的阻抗变换和在奇模下求解阻抗匹配的问题，采用 LC 阻抗变换节取代传统四分之一波长传输线，减小了功分器体积。通过ADS构建原理图并优化，运用HFSS进行拟合，最后通过LTCC工艺加工制造，实测曲线与HFSS仿真曲线吻合较好，在2.7GHz~3.0GHz的带宽内插入损耗小于3.2dB，隔离度大于20 dB，输入端口反射系数小于-20d
  • 关键字：功分器集总元件奇偶模低温共烧陶瓷LC阻抗匹配201608

LTCC集总滤波器小型化设计与研究

  • 本文选择VHF(Very High Frequency，甚高频)波段设计此款带通滤波器。选用集总结构进行搭建工作，为保证其小型化的需求，选用了世界先进的LTCC(low temperature co-fired ceramics，低温共烧陶瓷)工艺技术并通过合理布局以期有效压缩产品体积。通过引入传输零点，有效提高阻带的陡峭度。在ADS软件上对等效电路模型进行仿真，再辅以三维电磁仿真软件HFSS搭建三维电感、电容模型，提取有效元件值进行拟合优化，最终达成预定技术指标。本款滤波器中心频率为110MHz，带宽为
  • 关键字：带通滤波器低温共烧陶瓷集总结构小型化传输零点201607

新型低温共烧陶瓷复合介质材料简介

  • 在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性。
  • 关键字：低温共烧陶瓷材料简介介质

新型低温共烧陶瓷复合介质材料设计

  • 在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性
  • 关键字：低温共烧陶瓷复合介质材

低温共烧陶瓷带通滤波器设计

  • 　现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA，频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz，甚至更高。与此同时，对于器件的小型化和高性能的要求却在不断提高。
  • 关键字：低温共烧陶瓷带通滤波器设计

LTCC电子器件模块化简介

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字：LTCC电子器件模块化低温共烧陶瓷

一种低温陶瓷共烧（LTCC）带通滤波器研制与实现

LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究

低温共烧陶瓷（LTCC）技术新进展

  • 摘 要：低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。本文详细叙述了低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramics，简称LTCC）特点、LTCC材料和器件的国外内研究现状以及未来发展趋势。关键词：低温共烧陶瓷（
  • 关键字：低温共烧陶瓷（LTCC）无源集成工业控制共烧匹配陶瓷材料工业控制
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低温共烧陶瓷介绍

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