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ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片“ML7345C”

• 　　Sub-GHz适合较远距离传输，可应用于智能仪表、安防、住宅楼宇和物联网等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。　　为此，ROHM旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)近日宣布“ML7345C”芯片已经开始量产销售，适用于智能仪表、住宅/楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。　　ML7345C支持在中国国内可用的频段433～510MHz和发射功率100mW高输出。另外，通过改善高频放大器，实现了优秀的无线性能与环境稳定性(发射功率的耐温性
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