- IT之家 10 月 11 日消息，国产存储厂商佰维宣布推出 uMCP 系列产品，将内存和闪存集成到一个模块中，容量达 8GB+256GB，芯片尺寸为 11.5mm×13.0mm×1.0mm，号称相较于 UFS3.1 和 LPDDR5 分离的方案可节约 55％主板空间。佰维 uMCP 芯片可选 LPDDR5 + UFS3.1 和 LPDDR4X + UFS2.2 版本，顺序读写速度最高 2100MB/s、1800MB/s，频率最高 6400Mbps。佰维表示，相比基于 LPDD
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- 在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维 EP400 PCIe BGA SSD 为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。16 层叠 Die、40μm 超薄 Die 先进封装工艺，突破存储容量限制芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯
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