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通过定制半导体来应对供应链挑战

• 是德科技高级副总裁兼电子行业解决方案事业部总裁Ee Huei Sin在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及 5G 和即将到来的 6G 网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要使用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技企业如何才能满足创新需求？当今的技术变得越来越复杂。企业必须在加快技术开发速度、压缩开发人力投入的同时努力争取率先进入市场。蜂窝功率放大器
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