- 全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，另外也首度揭示22/20纳米制程技术蓝图与时间进程，预计2013年正式进入量产。与会人士指出，全球晶圆在技术上进逼至20纳米，时程上亦与台积电甚为相近，与台积电在先进制程较劲意味浓厚。 为因应快速成长的智能型移动装置市场，全球晶圆在原本的28纳
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- 全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化合作关系。 全球晶圆与ARM在2009年第3季宣布策略合作计画，就是看好未来广大的行动运算市场。而就在全球晶圆与ARM携手后，台积电也于2010年宣布与ARM，合作开发28纳米及20纳米制程嵌入式存储器及标准元件库在内的实体智财产品。 因
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全球晶圆介绍
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