分立封装文章进入分立封装技术社区

ROHM：率先量产沟槽型SiC-MOSFET，看好太阳能、工业等领域前景

• 　　ROHM近日于世界率先开发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET，并已建立起了完备的量产体制。与已经在量产中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的导通电阻可降低50%，这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用逆变器等所有相关设备的功率损耗。　　另外，此次开发的SiC-MOSFET计划将推出功率模块及分立封装产品，目前已建立起了完备的功率模块产品的量产体制。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)，后期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京
• 关键字：ROHM功率模块分立封装201508