- 1.引言
微控内圆切割机是我公司半导体行业的主要产品，每年的销售量大约为50~60台，而且每年销售量呈
递增趋势，但以前我厂制造的内圆切割机主要采用单片机进行控制，由于线路板为手工焊制，出错率相当大，维修
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- 光纤激光切割技术仅在近3到5年内出现。虽然很多公司刚开始了解此技术，但也开始意识到光纤激光切割和较普...
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- 0 引 言
金相切割机是金相取样分析过程中的重要设备之一，主要用于金相试样的截取和各种材料的下料、切口等，广泛应用于机械、冶金、汽车、航空航天等领域。目前，国内金相试样切割设备形式多样，以微处理器为基
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切割机介绍
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