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- IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及Common Platform技术伙伴特许半导体和三星电子，签署了一系列半导体工艺开发和制造协议，以期在未来继续保持技术领先地位。 上述公司签署的联合开发协议包括32纳米CMOS（互补性氧化金属半导体）工艺技术及支持该技术的工艺设计套件（PDK）。在之前90纳米、65纳米和45纳米工艺联合开发和制造协议大获成功的基础上，联盟伙伴将能够生产出高性能、低功耗的32纳米芯片。 联盟伙伴计划将各自的专业技术汇聚起来，在设计、开发和制造技术方面进行协作，
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半导体产品介绍
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