- 近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金》的主题演讲，并与现场的半导体领域专家、权威人士共同探讨了后摩尔时代先进封装材料和工艺技术的发展方向。半导体芯片材料；博威合金解决引线框架技术难题 为"中国芯"制造"穿针引线"在演讲中，张敏梳理了引线框架材料的发展趋势，他
- 关键字：博威合金芯片材料
博威合金介绍
您好，目前还没有人创建词条博威合金!
欢迎您创建该词条，阐述对博威合金的理解，并与今后在此搜索博威合金的朋友们分享。
创建词条
关于我们-
广告服务-
企业会员服务-
网站地图-
联系我们-
征稿-
友情链接-
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
