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一种卡类终端的PCB热设计方法

  • 概述  随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多,虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗,但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W,随着
  • 关键字:PCB卡类终端方法热设计

手机与卡类终端的PCB热设计方法

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字:手机.卡类终端.PCB.热设计
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卡类终端介绍

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