- ASML将被限制向中国运送某些DUV光刻系统，包括其Twinscan NXT1980Di，中国是该公司的第三大市场 分析人士认为，新措施如果严格执行，甚至可能会在美国试图堵塞漏洞的情况下限制中国在成熟节点的产能扩张努力
- 关键字：半导体市场卡脖子
- 近日，华为轮值董事长徐直军透露，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证，该消息一出便引发了业界的高度关注。随后，中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在正在召开的博鳌亚洲论坛期间（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导。顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握，对于科技创新生态的培育，为一个国家科技发展方向的把握起到了非常重要的作用。白春礼指出，就科技创新方式而言，对于纯基础研究，科学家根据自己兴趣探索研究，发挥主观能动性是非常需要的
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