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恩智浦与台积加强研发与制造合作关系

• 恩智浦半导体(NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体)公司与台积公司宣布，双方将加强在CMOS制程技术的研发合作及制造伙伴关系。恩智浦半导体为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式付款以及车载娱乐等广泛的电子设备提供半导体解决方案，是全球产业界中的领导者；台积公司则是全球最大的专业集成电路制造服务公司，拥有世界一流的CMOS制造技术以及领先的制程研发能力。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生表示：「我们决定要加强与台积公司的合作，尤其在CMOS这领域的发展。透过这项建立于台
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