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半导体行业：KYOCERA和Vicor合作开发 高级合封电源解决方案

• 2019 年 4 月 17 日，马萨诸塞州安多弗讯 — Kyocera 公司（东京证券交易所股票交易代码：6971）和 Vicor 公司（纳斯达克股票交易代码：VICR）日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以最大限度提高性能并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为这两家技术领导者合作的一部分，Kyocera 将通过有机封装、模块基板及主板设计为处理器提供电源及数据传输的集成。Vicor 将提供合封电源电流倍增器，为处理器实现高密度、大电流传输。本次合作将解决更高性能处理器快速发展所面临的问题 —— 高速
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